11月19日，黑芝麻智能宣布与星程智能达成合作，共同为市场提供高性价比的自动驾驶商业应用方案。
2023广州车展，黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展，多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。
黑芝麻智能武当系列C1200入选由中国汽车工业协会组织评选的“2023中国汽车供应链优秀创新成果”。
四年蝉联铃轩奖，黑芝麻智能技术创新能力持续获认可。华山二号A1000荣获集成电路类量产金奖，武当系列C1200夺得集成电路类前瞻金奖。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新汽车技术合作生态展开幕仪式并致辞，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲，并带来武当系列C1200芯片样片的“亮相”。···
11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地。
基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片打造，亿咖通·天穹Pro智能驾驶计算平台成功量产交付。
百人会副理事长张永伟调研黑芝麻智能，并为黑芝麻智能创始人兼CEO单记章先生举行百人会理事授牌仪式。
黑芝麻智能科研论文成功发表在人工智能顶级会议NeurIPS 2023。
近日，黑芝麻智能携手联友智连发布基于华山二号A1000芯片的首个NOA/HPA高阶行泊一体产品——YDU2.0 Pro高阶行泊一体域控制器。
9月28日，李克强院士到访黑芝麻智能成都公司，深入了解黑芝麻智能的芯片产品及智能驾驶、车路协同和智能座舱等多种解决方案，并表示期待黑芝麻智能参与共同推进中国智能网联汽车事业的发展。···
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