CES 2024期间,黑芝麻智能与LeddarTech宣布达成合作,将共同为中国及全球汽车制造商与Tier 1厂商提供兼具高性能···
12月5日,黑芝麻智能宣布携手BlackBerry助力亿咖通科技打造「天穹」系列“行泊一体”智能驾驶计算平台。
11月28日,首届中国国际供应链促进博览会在北京正式开幕,黑芝麻智能旗下芯片产品及解决方案悉数亮相智能汽车链展区,并与博世设立联合展台迎接全球目光。
2023广州车展,黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展,多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。
9月6日,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席2023世界新能源汽车大会并在全体大会上发表主题演讲。
6月15日,第十五届中国汽车蓝皮书论坛在武汉中国车谷开幕。黑芝麻智能作为产业链的一员,公司联合创始人兼总裁刘卫红、首席市场营销官杨宇欣分享了对于智能汽车“芯”势力、车企竞争力和软件定义汽车的思考···
6月11日-6月14日,以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办,黑芝麻智能高规格亮相本次碳博会,共赴一场“低碳”领域的国际盛会。
4月27日,黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片等一系列智能驾驶解决方案。
4月24日,黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合,智创未来”主题论坛。