7月27日,黑芝麻智能RTOS Microkernel产品获得DEKRA德凯颁发的ASIL D功能安全产品认证,标志着黑芝麻智能可以为客户提供一款高实时性、高安全性的本土操作系统,助力智能汽车量···
7月18日,全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布携手航盛,双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。
6月15日,第十五届中国汽车蓝皮书论坛在武汉中国车谷开幕。黑芝麻智能作为产业链的一员,公司联合创始人兼总裁刘卫红、首席市场营销官杨宇欣分享了对于智能汽车“芯”势力、车企竞争力和软件定义汽车的思考···
近日,2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行,黑芝麻智能与合作伙伴联友智连双双获奖。
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。
6月11日-6月14日,以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办,黑芝麻智能高规格亮相本次碳博会,共赴一场“低碳”领域的国际盛会。
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。
以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开,黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红在此期间发表主题演讲,分享关于汽车核心芯片推动汽车产业转型的经验和思考。
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。
日前,在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上,黑芝麻智能图像科学总监王超发表主题为“黑芝麻智能NerualIQ ISP技术让汽车洞察秋毫”的演讲,全面解析这一技术。···
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。