11月28日，首届中国国际供应链促进博览会在北京正式开幕，黑芝麻智能旗下芯片产品及解决方案悉数亮相智能汽车链展区，并与博世设立联合展台迎接全球目光。
11月28日，首届中国国际供应链促进博览会（下称“链博会”）在北京正式开幕，黑芝麻智能亮相智能汽车链展区，向海内外汽车供应链上下游呈现旗下产品和解决方案矩阵，以及与生态伙伴的共创成果。
当今世界正在经历百年未有之大变局，产业链供应链稳定被置于更加优先的位置。作为全球首个以供应链为主题的国家级展会，链博会聚焦促进全球产业链供应链合作，推动经济全球化健康发展。
汽车产业链正在重构，供需关系转向共创关系，同时也释放了创新力。作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能在链博会上展示了最新推出的武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片、华山系列车规级高性能自动驾驶芯片产品、全面覆盖L2-L3级应用场景的BEV融合算法，全系自研产品的风采悉数呈现；通过与吉利汽车、德赛西威、保隆汽车、均胜电子等生态伙伴联合打造的基于华山二号A1000芯片的自动驾驶解决方案和域控平台，以及与博世设立的联合展台，将供应链上下游丰富作案例呈现在公众面前。
湖北省领导参观链博会黑芝麻智能展台
汽车迈入智驾时代的一个重要动力是电子电气架构的演进，而电子电气架构的演进又需要芯片支撑。在黑芝麻智能展台上，业内首个智能汽车跨域计算平台武当系列C1200格外引人关注，作为一款拥有极致性价比的计算平台，C1200能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单芯片即可满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。
基于此，黑芝麻智能为Tier1和主机厂提供高性价比与高价值兼具的NOA智能驾驶方案。经过流片后的完整测试，功能性能验证成功后，C1200于近期已可以向客户提供样片。
武当系列C1200芯片
汽车智能化投入大、产品技术更迭快，更加需要供应链全链条各个环节的协同。本次链博会上，博世携手黑芝麻智能参展，即是产业链上下游协同的缩影。双方早在2018年即达成战略合作，在包括智能网联汽车及自动驾驶等多个领域展开合作。2022年，黑芝麻智能获得博世旗下博原资本投资，合作关系进一步深化，携手推动自动驾驶的商业化落地。
黑芝麻智能与博世联合展台
稳定、安全、畅通的产业链供应链体系，是一个产业长足发展的保障。智能汽车链展区旨在展示产业链中的核心原材料、关键元器件及动力系统、智能驾驶、初创电动车企集成产品等上中下游关键技术和产品，融合充电服务、汽车金融等服务，聚焦电动化、智能化创新发展，增进产业内部合作、跨界融合、资源共享。
作为领先的本土高性能芯片解决方案供应商，黑芝麻智能致力于提供高价值和高性价比的智能驾驶解决方案，推动中国车企领先全球。同时始终秉持灵活开放，协同合作的理念。在产业新时代，黑芝麻智能将加强与产业链上下游的合作，协力构建卓越的智能汽车供应链，源源不断地为产业输送发展动力。
