4月7日，在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会现场，“华山开发者计划”正式发布。
双方将基于华山二号A1000系列车规级高性能自动驾驶计算芯片，以广泛应用为目标共同打造高阶智驾商业化运营解决方案，计划在2025年大规模前装应用。3月29日···
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。
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