4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合，智创未来”主题论坛。
4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会正式拉开帷幕，黑芝麻智能亮相上海车展并于车展现场举办发布会，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣着重介绍了最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计···
4月7日，在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会现场，“华山开发者计划”正式发布。
双方将基于华山二号A1000系列车规级高性能自动驾驶计算芯片，以广泛应用为目标共同打造高阶智驾商业化运营解决方案，计划在2025年大规模前装应用。3月29日···
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。
地址: 深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋B1座32层
