黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。
2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办。黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席并在研讨会上发表演讲。
黑芝麻智能总部位于武汉，目前已荣获湖北省企业技术中心，创新型中小企业和高新技术企业。本届研讨会作为支持武汉经开区汽车产业补链强链的有效招商举措，将进一步拉动武汉市汽车产业链供应链企业转型升级。
在演讲中，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示：随着进入智能汽车时代，数据、算法、芯片、软件定义汽车等议题的重要性被提到台前的同时，生态结构也从传统的垂直产业链转变至强调开放、整合的网状生态结构。在此背景下，芯片架构也迎来变革，国内芯片企业亟待构建起产品的核心竞争力。
打造芯片产品的核心竞争力，首先要拥有核心IP，黑芝麻智能自研两大车规级核心IP低功耗神经网络加速器NPU——DynamAI NN引擎及图像处理核心ISP——NeuralIQ ISP。此外，黑芝麻的自研全套可量产感知算法方案、自研中间件及工具链、数据闭环等能力也为其打造核心竞争力提供了有力支撑，助力黑芝麻的高性能芯片全面赋能中国汽车新时代。
基于两大自研IP研发的黑芝麻智能华山®二号A1000车规级高性能自动驾驶芯片，算力达58TOPS(INT8)，完美适配L2+/L3级别自动驾驶。华山二号A1000是国内首款单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。同时，A1000已完成所有量产所需要的车规认证及软件配套。A1000芯片目前已获得了15个不同车型的定点项目，其中包括江汽集团多款思皓品牌量产车型、东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型等。更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将陆续发布。
未来，黑芝麻智能将扎根武汉布局全球，持续促进国内外上下游产业链之间的紧密合作和共同发展，助力中国汽车迈向高质量发展的新台阶。
