3月14日，黑芝麻智能走进东风日产，出席“东风日产——汽车电子&智能网联&智能驾驶技术展示交流会”，与东风日产以及行业伙伴们就行业内热门的行泊一体方案与自动驾驶芯片技术进行了深入交流。
3月14日，黑芝麻智能参加“东风日产——汽车电子&智能网联&智能驾驶技术展示交流会”。现场，黑芝麻智能展示了华山二号A1000系列芯片及感知算法等领先产品与技术。黑芝麻智能产品市场总监王治中出席交流会并发表题为《单芯片行泊一体方案加速智能驾驶落地》的主题演讲。
在智能化、共享化、网联化与电动化等技术的推动下，汽车行业已进入颠覆式创新发展时代。行泊一体作为打造全场景智能驾驶方案落地的最佳路径已成为行业共识。
2021年我国L2级自动驾驶系统在全口径乘用车市场搭载率已达22.2%，在新能源汽车市场达到38%。但多为分布式方案，即每个辅助驾驶功能对应一个ECU，形成一个个ADAS 孤岛。现阶段分布式方案虽然成本更低，但缺乏自学习和自生长属性，数据不能得到高效回传并利用。
随着行车功能从最简单的单车道到复杂的城市场景，泊车功能从最简单的泊车辅助到全自动代客泊车，软硬件产生交集从而走向了行泊一体方案。行泊一体域控制器覆盖更多驾驶场景，共享智能硬件进行多传感器融合，简化I/O接口、减少线束，仅需开发一套底层基础软件及中间件，大幅提高域控制器开发效率并节省开发成本，更重要的是为辅助驾驶能力的持续升级提供基础，逐步使其成为智能汽车标配。
王治中在演讲中表示：“行泊一体方案是汽车产品迈向智能化的必经阶段，随着自动驾驶及辅助驾驶的装配率的快速提升，使得高速和低速状态融合到一个系统内成为了可能。换句话说，在日后推出的更高级别自动驾驶系统中，行泊一体是必备的'基础技能'。行车和泊车从两套单独的系统整合为一套，整个系统的功能和性能都有一定程度的提升，能够给予消费者多个不同场景之间无缝衔接的智能驾驶体验。黑芝麻智能Drive Sensing解决方案是业界唯一基于单颗芯片支持行泊一体的方案，是真正融合的行泊一体方案。”
可以预见的是，行泊一体方案将在中国市场规模量产上车。以黑芝麻智能为例，华山二号A1000芯片目前已获得了15个不同车型的定点项目，其中包括江汽集团多款思皓品牌量产车型、东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型等。更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将于今年内陆续发布。
行泊一体方案的加速落地，从侧面反映了SoC芯片的市场需求在不断地变大，市场逐渐趋于成熟。黑芝麻智能将持续保持与上下游合作方的密切合作，携手东风日产等优秀行业内合作伙伴一起协同创新，共同构造稳定的产业生态，共同探索智能驾驶行业的未来。
