2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家在智能汽车计算芯片领域深耕多年的佼佼者，正式在香港交易所主板挂牌上市（股票代码02533.HK）。这一里程碑式的事件，不仅标志着黑芝麻智能在资本市场的新征程，更预示着其在推动自动驾驶产业高速发展中将扮演更加重要的角色。
黑芝麻智能：深耕智能汽车SoC，奠定行业领先地位
自成立以来，黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）始终聚焦于车规级智能汽车计算芯片的研发与生产，致力于为全球客户与合作伙伴提供高性能、高稳定性、高可靠性和高安全性的智能驾驶计算基座。黑芝麻智能凭借深厚的技术积累、敏锐的市场洞察力和持续的创新精神，在智能汽车SoC领域取得了显著成就。其华山系列和武当系列SoC产品，凭借其卓越的性能表现和广泛的应用场景，已成为行业内公认的标杆产品，为自动驾驶技术的快速发展提供了强有力的支撑。
黑芝麻智能：高性能计算基座，赋能智能驾驶新体验
在智能汽车的发展过程中，计算芯片的性能直接决定了智能驾驶系统的体验与效果。黑芝麻智能深知这一点，因此在SoC产品的研发上不断追求卓越。黑芝麻智能的SoC产品不仅在算力上实现了大幅提升，更在功耗控制、稳定性、可靠性及安全性等方面达到了行业领先水平。这些高性能的计算基座，为智能驾驶系统提供了强大的算力支持，使得车辆能够更准确地感知周围环境、更迅速地做出决策、更安全地行驶在道路上。
黑芝麻智能：广泛赋能合作伙伴，共筑自动驾驶生态
作为领先的智能汽车计算芯片供应商，黑芝麻智能深知单打独斗难以成就伟业。因此，黑芝麻智能积极与全球范围内的汽车OEM、一级供货商及科技巨头建立紧密的合作关系，共同推动自动驾驶产业的发展。截至目前，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等众多知名企业建立了合作关系。这些合作伙伴的加入，不仅为黑芝麻智能带来了更多的市场机会，也进一步丰富了黑芝麻智能的产品线和服务能力。同时，通过与合作伙伴的紧密协作，黑芝麻智能能够更好地理解市场需求、把握技术趋势，为自动驾驶产业的发展贡献更多力量。
黑芝麻智能：创新驱动发展，持续引领行业变革
在快速发展的智能汽车市场中，技术创新是企业保持竞争力的关键。黑芝麻智能深知这一点，因此在研发创新上不断加大投入力度。黑芝麻智能拥有一支由行业顶尖专家组成的研发团队，他们紧跟技术前沿、勇于探索未知领域、不断突破技术瓶颈。通过持续的研发投入和技术创新，黑芝麻智能在智能汽车计算芯片领域取得了多项重要成果，为自动驾驶产业的发展注入了新的活力。未来，黑芝麻智能将继续秉承创新驱动发展的理念，不断推出更多具有自主知识产权的高性能计算芯片产品，为智能驾驶产业的快速发展提供更加强有力的支持。
黑芝麻智能：上市新起点，开启未来发展新篇章
此次在香港交易所主板的成功上市对于黑芝麻智能而言具有重要意义。它不仅为黑芝麻智能带来了更多的资金支持和发展机遇，也进一步提升了黑芝麻智能的品牌形象和市场影响力。借助资本市场的力量，黑芝麻智能将加速推进技术研发、市场拓展和产能扩张等战略目标的实现。同时，上市也将促使黑芝麻智能更加注重规范化管理和可持续发展能力的提升，为股东和社会创造更大的价值。
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