2024年8月8日，成立于2016年的黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），以“智能汽车AI芯片第一股”的身份，正式在香港交易所主板挂牌上市（股票代码：02533.HK），开启了其发展历程中的新篇章。
黑芝麻智能，奠定行业领先地位
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）自成立以来，便深耕于车规级智能汽车计算芯片领域，致力于成为该领域的领航者。黑芝麻智能凭借其敏锐的市场洞察力和不懈的技术创新，成功推出了多款高性能、高可靠性的计算芯片产品，为智能汽车的发展提供了坚实的算力支持。从引领自动驾驶潮流的华山系列高算力芯片，到满足智能汽车多样化、复杂化需求的武当系列跨域计算芯片，黑芝麻智能不断突破自我，以技术创新引领行业前行。
黑芝麻智能：产品卓越，赋能智能汽车新生态
黑芝麻智能的产品线覆盖广泛，从自动驾驶的核心计算单元到智能座舱的多元化应用场景，均能看到其产品的身影。华山A1000 SoC作为黑芝麻智能的明星产品，凭借其强大的算力和高效的能耗比，已成功为多款热门车型实现了量产搭载，如领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等，为消费者带来了更加智能、安全的驾驶体验。而武当系列跨域计算芯片的推出，更是标志着黑芝麻智能在智能汽车计算芯片领域的全面布局，为智能汽车生态的构建提供了强大的技术支持。
黑芝麻智能：生态合作，共创智能汽车未来
在快速发展的智能汽车市场中，合作共赢是推动行业进步的关键。黑芝麻智能深知这一点，因此积极与全球范围内的汽车OEM、一级供货商及科技巨头建立紧密的合作关系。截至目前，黑芝麻智能已与49多家知名企业和机构建立了战略合作关系，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。这些合作伙伴的加入，不仅为黑芝麻智能带来了丰富的市场资源和技术支持，也进一步巩固了其在智能汽车计算芯片领域的领先地位。通过生态合作，黑芝麻智能正携手各界伙伴共同推动智能汽车产业的快速发展，为构建更加智能、绿色的出行未来贡献力量。
黑芝麻智能：上市新篇，开启发展加速
此次在香港主板的成功上市对于黑芝麻智能而言具有里程碑式的意义。它不仅为黑芝麻智能带来了更多的资金支持和市场关注，也为黑芝麻智能的未来发展注入了强大的动力。借助资本市场的力量，黑芝麻智能将加速推进技术研发、市场拓展和产能扩张等战略目标的实现。同时，上市也将促使黑芝麻智能更加注重规范化管理和可持续发展能力的提升，为股东和社会创造更大的价值。黑芝麻智能将继续秉承“创新、合作、共赢”的发展理念，以市场需求为导向、以技术创新为驱动、以生态合作为支撑，不断推动智能汽车计算芯片及解决方案的创新与发展。黑芝麻智能将致力于成为全球领先的智能汽车计算芯片供应商之一，为智能汽车产业的繁荣发展和人类社会的智能化进程贡献更多的智慧和力量。
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