12月5日,黑芝麻智能宣布携手BlackBerry助力亿咖通科技打造「天穹」系列“行泊一体”智能驾驶计算平台。
11月23日,黑芝麻智能与华域电子签订战略合作协议,基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列展开深度合作。
2023广州车展,黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展,多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。
黑芝麻智能武当系列C1200入选由中国汽车工业协会组织评选的“2023中国汽车供应链优秀创新成果”。
11月6日,黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式,双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地。
近日,黑芝麻智能携手联友智连发布基于华山二号A1000芯片的首个NOA/HPA高阶行泊一体产品——YDU2.0 Pro高阶行泊一体域控制器。
9月21日,Arm亚太地区首届SOAFEE研讨会隆重举办,黑芝麻智能SoC基础系统总监王鼎以《微内核操作系统在智能汽车多域融合计算中的应用》为主题发表演讲。
7月27日,黑芝麻智能RTOS Microkernel产品获得DEKRA德凯颁发的ASIL D功能安全产品认证,标志着黑芝麻智能可以为客户提供一款高实时性、高安全性的本土操作系统,助力智能汽车量···
7月18日,全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布携手航盛,双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。