11月19日，黑芝麻智能宣布与星程智能达成合作，共同为市场提供高性价比的自动驾驶商业应用方案。
2023广州车展，黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展，多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。
黑芝麻智能武当系列C1200入选由中国汽车工业协会组织评选的“2023中国汽车供应链优秀创新成果”。
四年蝉联铃轩奖，黑芝麻智能技术创新能力持续获认可。华山二号A1000荣获集成电路类量产金奖，武当系列C1200夺得集成电路类前瞻金奖。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新汽车技术合作生态展开幕仪式并致辞，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲，并带来武当系列C1200芯片样片的“亮相”。···
基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片打造，亿咖通·天穹Pro智能驾驶计算平台成功量产交付。
近日，黑芝麻智能携手联友智连发布基于华山二号A1000芯片的首个NOA/HPA高阶行泊一体产品——YDU2.0 Pro高阶行泊一体域控制器。
9月21日，Arm亚太地区首届SOAFEE研讨会隆重举办，黑芝麻智能SoC基础系统总监王鼎以《微内核操作系统在智能汽车多域融合计算中的应用》为主题发表演讲。
全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮相本届IAA MOBILITY 2023。
7月18日，全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布携手航盛，双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。
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