12月5日,黑芝麻智能宣布携手BlackBerry助力亿咖通科技打造「天穹」系列“行泊一体”智能驾驶计算平台。
12月2日,黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀做客央视《对话》栏目,从车规级智能汽车计算芯片供应商视角解读汽车供应链正在发生怎样的变革、在供应链中发挥怎样的优势。
11月28日,首届中国国际供应链促进博览会在北京正式开幕,黑芝麻智能旗下芯片产品及解决方案悉数亮相智能汽车链展区,并与博世设立联合展台迎接全球目光。
11月23日,黑芝麻智能与华域电子签订战略合作协议,基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列展开深度合作。
11月19日,黑芝麻智能宣布与星程智能达成合作,共同为市场提供高性价比的自动驾驶商业应用方案。
2023广州车展,黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展,多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。
黑芝麻智能武当系列C1200入选由中国汽车工业协会组织评选的“2023中国汽车供应链优秀创新成果”。
四年蝉联铃轩奖,黑芝麻智能技术创新能力持续获认可。华山二号A1000荣获集成电路类量产金奖,武当系列C1200夺得集成电路类前瞻金奖。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新汽车技术合作生态展开幕仪式并致辞,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲,并带来武当系列C1200芯片样片的“亮相”。···
11月6日,黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式,双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地。
百人会副理事长张永伟调研黑芝麻智能,并为黑芝麻智能创始人兼CEO单记章先生举行百人会理事授牌仪式。