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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正
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黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——安谋科技：赋能创新，共赢智能汽车新时代
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”于近日举行，企业代表、业内专家同场探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。安谋科技（中国）有限
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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——东风汽车：芯未来 芯格局
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表、业内专家各抒己见，探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。东风汽车集团技术
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黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产
5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯
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黑芝麻智能：BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
日前，在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上，黑芝麻智能深度学习研发高级总监王祚官发表了主题为“BEV感知，给自动驾驶开启‘上帝视角’”的主旨演讲，分享黑芝麻智能在BEV感知方面的研发进展。近日，由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”汇聚了众多行业专家和企业代表。在其中的软件论坛上，来自不同领
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黑芝麻智能：基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
日前，黑芝麻智能机器学习专家张蕾在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上发表了主题为“基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼”的演讲，分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。越来越多的新车开始配备激光雷达，以提高车辆的自主安全性和实现更高级别的辅助驾驶以及自动驾驶能力。
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黑芝麻智能前沿创新技术成果亮相Open Bosch活动
4月27日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片等一系列智能驾驶解决方案。近日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片，以及BOM成本3000元人民币以内的域控制器等一系列智能驾驶解决方案。Open Bosch 是促进
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芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向
4月25日，“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。4月25日，为期3天的“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行，黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲，与业内代表共同探讨在智
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用技术创新实现降本增效，为智能汽车产业发展贡献“芯”力量
4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合，智创未来”主题论坛。4月24日，黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了于江苏南京举办的《中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会（AUTOSEMO）“软硬融合，智创未来”主题论坛》。本
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一汽集团梁贵友一行调研黑芝麻智能
近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解其高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。近日，一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能，深入了解黑芝麻智能高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。黑芝麻智能创
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