7月18日，全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能正式宣布携手航盛，双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。
航盛与黑芝麻智能签订战略合作协议
航盛董事长、总裁杨洪，高级副总裁喻杰，副总裁、CTO尹玉涛，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红，产品副总裁丁丁，销售副总裁郭继军等出席签约仪式。
此次战略合作，黑芝麻智能成为航盛智能驾驶本土化SoC芯片合作伙伴，双方将基于黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。
华山二号A1000系列芯片于2020年6月正式推出，并于2022年实现大规模量产，A1000系列专为L2-L3级别自动驾驶而设，已取得AEC-Q100 2级及ISO26262 Grade B认证并符合多项车规标准，能够覆盖更多应用场景。基于A1000系列芯片，黑芝麻智能提供业界首批可量产搭载单SoC芯片的高性价比行泊一体方案，为行业提供高价值和极具成本优势的芯片协同方案。
黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
航盛作为中国汽车电子行业的领军企业，深耕汽车电子行业三十载，立足长远、不断进取、聚焦变革，依靠高质量、高可靠性、高性价比的产品和高水平的服务，以及行业领先的技术水平，在竞争激烈的汽车电子产业中不断发展壮大，积极赋能汽车产业并投身全球市场的竞争，推动“中国制造”到“中国创造”的产业转变。
“ 航盛董事长、总裁杨洪表示：
“航盛积极关注中国芯片公司在未来全球汽车产业格局中的地位，怀着开放的心态与中国芯片公司进行合作，致力于打造创新型生态朋友圈。航盛与黑芝麻智能分别作为国内汽车电子头部企业与本土先进芯片制造商，彼此赋能，实现优势互补，从而在项目合作中形成更强合力，共同开发标杆级产品，开拓出可复制的产品落地路径，携手打造汽车行业的协同创新生态。”
“ 黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示：
“黑芝麻智能专注于高性能智能汽车计算芯片与平台等技术研发，基于核心芯片产品助力自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地，着力打造开放的生态、赋能合作伙伴。此次与航盛的战略合作，是本土先进芯片、自动驾驶解决方案与本土头部Tier 1的强强联手，发挥各自优势，携手为中国智能汽车产业创造价值。”
