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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展，引领机器人创新风潮
黑芝麻智能受邀参加新加坡亚洲科技展，重磅展示面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案，彰显深耕东南亚市场的战略决心。5月27日-29日，亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展，并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的
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黑芝麻智能华山A1000芯片助力东风奕派2025款eπ007智雅领航，型动上市！
5月21日，东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会，东风奕派2025款eπ007正式上市。智雅型动座驾eπ007以卓越性能与创新科技为翼，实力圈粉，广受好评。eπ007车型全车装备高达31个多维感知硬件，搭载基于黑芝麻智能华山®A1000芯片的行泊一体域控平台，58TOPS算力加持下，搭载20+项驾驶辅助功能，高速NOA导航辅助驾驶和记忆
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黑芝麻智能发布华山开发者计划，高质量赋能多元应用场景
4月7日，在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会现场，“华山开发者计划”正式发布。随着边缘计算产业的蓬勃发展，各行各业都在借助边缘计算加速应用落地，如智慧零售、智能制造、智慧城市、智慧医疗等等。边缘计算，或者说MEC计算单元，在智能汽车行业最典型的应用场景，就是对应单车
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黑芝麻智能定位升级，发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台
4月7日，“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。智能化是汽车产业的新赛道，产业升级，技术先行，正在为出行方式带来变革。4月7日，“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。在东风、一汽、长安、江淮、三一重工、合
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首发！BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛议程公布
智能汽车高峰论坛。2023/04/07下午，黑芝麻智能秉承BEST的理念与合作伙伴一如既往的紧密携手,以黑科技践行芯智慧出行理想。在这里,我们一起碰撞最前沿的技术与创想,一起奔赴更美好的智行视界。
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BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来
DO THE BEST是注入黑芝麻智能的基因。黑芝麻智能秉承科学态度,不忘初芯,以最好的技术(BEST TECH),创造最好的产品,让出行生活更加智能和美好(BEST LIFE)。我们希望将最好的技术和产品分享给我们的伙伴和所有关注汽车行业发展的朋友，BEST TECHDay由此应运而生,在这个一年一度的科技盛会里,我们分享领先产品、前沿技术和趋势洞察,与众多伙伴一起共创同行。
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黑芝麻智能受邀参与武汉“乘风芯计划”，助力东风谋“国芯”
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办。黑芝麻
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