联系我们
商务合作
加入我们
媒体资讯
选择语言
中文
English
首页
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
英文
关键字：
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
首页
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
英文
关键字：
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A1000家族芯片
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
CHN
KOR
ENG
新闻中心
最新动态
安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
详情
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
详情
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正
详情
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
详情
全部
武当系列C1200芯片“亮相”，黑芝麻智能高性价比NOA方案推动智能驾驶广泛应用
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新汽车技术合作生态展开幕仪式并致辞，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲，并带来武当系列C1200芯片样片的“亮相”。11月10日，以“重塑与蝉蜕”为主题的2023世界新汽车技术合作生态展在昆山盛大开幕。本次活动包括世界新汽车技术合作生态展、中国汽车供应链峰会和第八届
详情
【互动赢好礼】预祝东风eπ品牌发布，「e启动」用芯赋能未来出行
人生是旷野，不是轨道生活不是一元一次方程，没有标准答案每种生活都拥有无限可能黑芝麻智能华山®️二号A1000高性能自动驾驶计算芯片助力东风eπ智能升级点击下方图标关注黑芝麻智能官方微博账号转发置顶微博一起分享你的「不设限」秘诀参与互动即有机会赢取互动宠粉礼“芯”动礼华为GT3手表1份“芯”享礼&nbs
详情
黑芝麻智能欢迎您莅临2023世界新汽车技术合作生态展
详情
黑芝麻智能科研论文入选顶级学术会议NeurIPS 2023
黑芝麻智能科研论文成功发表在人工智能顶级会议NeurIPS 2023。NeurIPS(Neural Information Processing Systems)作为当前全球最负盛名的人工智能学术会议之一，讨论涵盖深度学习、计算机视觉、大规模机器学习等众多细分领域。近日，NeurIPS 2023神经信息处理系统大会公布论文录用结果。黑芝麻智能科研论文"Online Map V
详情
跨域计算迎来软件挑战，黑芝麻智能SOAFEE研讨会分享解决方案
9月21日，Arm亚太地区首届SOAFEE研讨会隆重举办，黑芝麻智能SoC基础系统总监王鼎以《微内核操作系统在智能汽车多域融合计算中的应用》为主题发表演讲。9月21日，Arm亚太地区首届SOAFEE研讨会隆重举办，本次会议以“塑造汽车创新的未来”为主题，芯片、软件、系统集成以及一级供应商等全产业不同领域的伙伴齐聚一堂，以不同的
详情
黑芝麻智能单记章：智能化技术赋能汽车产业绿色低碳发展
9月6日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席2023世界新能源汽车大会并在全体大会上发表主题演讲。IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会正在如火如荼进行中。9月6日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新能源汽车大会（IAA Mobility专场）并在全体大会上发表主题演讲。2023世界新能源汽车大会由中国汽车工
详情
黑芝麻智能携多款产品及方案强势亮相2023慕尼黑国际车展
全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮相本届IAA MOBILITY 2023。2023年9月5日-9月10日，IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会（简称慕尼黑国际车展）于德国慕尼黑如期举行。全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮
详情
黑芝麻智能与您相约德国国际汽车及智慧出行博览会
黑芝麻智能与您相约德国国际汽车及智慧出行博览会
详情
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——中海庭：数据闭环赋能智能驾驶
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。智能网联汽车、车路协同与智慧城市新基建等领域是国家未来智能交通发展的核心方向。完善的解决方案内不仅需要智能芯片提供强大的计算能力，也需要高精地
详情
<
···
3
4
5
6
7
···
>
