黑芝麻智能作为东风汽车的重要合作伙伴之一，亮相东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周。
9月23日，黑芝麻智能亮相东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周。本届东风科技创新周以“东方风起 向新跨越”为主题，规划有新品发布、科技成果展示、创新创意大赛及青年创新活动、高端论坛及重大战略合作、用户体验等。黑芝麻智能作为东风汽车的重要合作伙伴之一，受邀参展并全面呈现黑芝麻智能在智能汽车计算芯片及解决方案上的行业领先地位，展示了助力汽车实现智能化的实力。
合作伙伴展示区黑芝麻智能展台
东风汽车基于黑芝麻智能武当C1296芯片开发的本土高算力融合计算平台方案首次展出，该平台支持单芯片集成智能座舱及智驾行泊一体，同时支持端侧大模型。在位于东风汽车全球创新中心的合作伙伴展示区，黑芝麻智能展示了华山A1000家族和武当C1200家族芯片及相关域控，斑马智行基于武当C1296芯片的Banma Hypervisor虚拟化应用，以及多个涉及到硬件的演示、生态算法演示、工具及应用演示等。
华山A1000系列SoC针对自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法。其中，华山A1000芯片单颗算力达58 TOPS (INT8)，全面支持L2+/L3等级自动驾驶，是首个量产符合所有车规认证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台，也是目前国内量产车企最多的中高算力自动驾驶芯片。
武当C1200家族针对智能汽车跨域计算需求，集自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，既是一“芯”多域，也是一“芯”多用。其中，C1296芯片是行业首颗支持多域融合的芯片平台。其采用软硬结合的架构设计，兼顾安全、成本和灵活；从芯片IP选型、架构设计到生产工艺、封装，全流程均采用车规标准；内置车载专用高性能ISP、CV和NPU，支撑以摄像头传感和AI计算为核心的技术框架，兼顾高性能和低功耗。
华山系列和武当系列均基于黑芝麻智能自研的两大核心IP打造。同时，黑芝麻智能拥有全栈感知算法量产化能力，并为降低客户开发门槛先后发布了山海人工智能开发平台和瀚海自动驾驶中间件平台。
作为汽车产业链中的Tier 2，黑芝麻智能已与众多车厂、Tier 1在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案方面开展了一系列商业合作。与东风汽车的合作起步于2021年，几年来，黑芝麻智能成为东风技术中心、东风悦享的战略合作伙伴，获得东风乘用车项目定点，还获得了东风资产管理有限公司的战略投资。2024年上市的东风奕派首款车型eπ007、家庭智能大型SUV eπ008，均搭载了基于华山A1000芯片的行泊一体驾驶域控平台。
科技创新周是东风汽车发布新战略、新产品，促进产业交流的平台，黑芝麻智能参与这一活动，体现了双方深入的协同关系。黑芝麻智能致力于全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地，将为东风汽车实现规划目标提供助力。
