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BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——Uhnder 4D数字成像雷达重塑自动驾驶行业感知标准

BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——Uhnder 4D数字成像雷达重塑自动驾驶行业感知标准2023/06/08

4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。


日前,黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”,聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。嘉宾们立足于产业链不同环节,分享创新成果与观点。期间,Uhnder中国区业务负责人张勤发表了主题演讲"传感器的未来:4D数字成像雷达"。


Uhnder是黑芝麻智能的合作伙伴,双方将高性能自动驾驶计算平台与4D数字毫米波成像雷达结合,为ADAS提供性能卓越的感知解决方案。在演讲中,张勤分享了Uhnder在雷达技术方面的创新变革。



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业内唯一


Uhnder是一家专注于设计4D数字成像雷达解决方案的创新型高科技公司,旗下开发的S80系列芯片,基于台积电16纳米、28纳米先进制程,尺寸仅一平方厘米左右。张勤介绍:“Uhnder是目前业内唯一一家实现车规级4D数字成像雷达芯片商业化量产的公司,Uhnder正在重塑雷达,而且数字雷达将会是未来智能驾驶安全的重要组成部分。”


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安全可靠


传统使用基于调频连续波(FMCW)技术的模拟雷达在L2或者L2+级别智能驾驶中存在明显不足。首先是分辨率低,对目标物体的细节获取不足,难以形成目标物的轮廓信息。同时,对比度差,难以识别到相邻很近的大目标旁边的小目标,比如停在隧道或者桥底下的车辆,或者在卡车后面突然横穿的儿童,以及沿着护栏边上骑行的行人。受限的目标功率使得雷达视场角受限,成像能力比较薄弱,也很容易受到干扰。此外,随着车辆部署的雷达数量逐渐增加,雷达之间的相互干扰问题也日益严重。


Uhnder单颗芯片集成192通道,通过提升虚拟孔径数量提升雷达的识别精度。在美国汽车协会近期所做的一次针对转弯情况下行人横穿马路的模拟测试中,目前量产的装配有传统雷达和摄像头的测试车型全部失败。基于Uhnder芯片的4D数字成像雷达能够在300米以外探测到正在移动的行人,让车辆系统有更多时间进行提前预警和反应,更大程度上确保车辆及行人安全。


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针对雷达间的干扰问题,Uhnder 数字雷达芯片采用数字编码调制(DCM)技术,在抗干扰方面具有先天优势,每台雷达发射的信号都有独特的扩频序列,从而有助于识别不同雷达之间的信号,并且最大限度减少信号干扰。得益于该通讯技术曾大规模应用在手机领域,现正快速影响汽车行业,使得传统毫米波雷达正从模拟信号时代走向数字编码时代。在分辨率、对比度和目标功耗方面,基于Uhnder芯片的4D数字成像雷达也均有优秀表现。


通常情况下,车载雷达要达到主机厂所要求的分辨率,需要多达6颗芯片,包括收发芯片、处理器、ADC芯片。Uhnder提供更高性能 、更低功耗、更小尺寸、更具成本优势的4D数字成像雷达解决方案,也能够帮助雷达生产制造厂商实现产品可编程化和定制化。


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赋能智慧出行


张勤表示,目前已有数以万计的采用Uhnder 芯片的4D数字成像雷达部署在商用车、乘用车、港口、物流码头等各种应用领域。此外,Uhnder数字雷达方案能够更好地区分静止目标和动态目标,从而实现与视觉传感器更可靠的融合,提升融合方案的置信度。Uhnder 4D数字成像雷达解决方案将赋予下一代智能汽车更强大、更可靠的安全感知技术,打造更安全的智能出行体验。



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