2025国际汽车及供应链博览会（香港）于近日盛大启幕，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）作为智能汽车计算芯片领域的标杆企业黑芝麻智能（股票代码：02533.HK），携华山系列、武当系列芯片及域控制器产品矩阵亮相汽车科技与供应链展区（展位号：H03），全方位展现其技术革新与产业协同成果。
技术突破：华山、武当芯片矩阵亮相
展会现场，黑芝麻智能重点展示了面向辅助驾驶多场景的芯片解决方案。其中，武当C1200家族芯片凭借跨域融合能力成为焦点：C1236作为行业首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台，以高集成度与低功耗特性备受关注；C1296则以多域融合架构，为舱驾一体化趋势提供算力支撑。自发布以来，武当C1200家族已与一汽、东风、安波福、均胜、斑马等本体外头部企业达成合作，商业化进程加速落地。
与此同时，华山A2000芯片的展出进一步凸显黑芝麻智能的技术深度。该芯片内置自主研发的“九韶”NPU核心，通过新一代AI工具链BaRT，可灵活适配高阶辅助驾驶及工业、消费领域的高算力需求。目前，华山A1000家族芯片已成功搭载于吉利银河E8、领克08 EM-P、东风奕派eπ008等多款量产车型，助力主机厂实现智能化升级。
生态协同：域控制器成果凸显产业链融合
除芯片外，黑芝麻智能还展出了与本体外头部Tier 1联合开发的域控制器产品。基于华山A1000及武当C1200家族芯片的域控制器方案，生动呈现了智能汽车供应链上下游紧密协作的创新成果。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，公司通过“芯片+算法+工具链”的全栈布局，持续赋能车企构建差异化竞争力。
战略落地：香港节点驱动全球化布局
此次参展不仅是黑芝麻智能技术实力的展示，更凸显了其以香港为支点的全球化战略。2023年底，黑芝麻智能与香港科技园公司达成合作，推动香港科技创新研发中心建设；2024年8月，黑芝麻智能成功在香港交易所主板挂牌上市，步入发展新阶段。单记章强调：“香港独特的区位优势与资源禀赋，为汽车供应链布局提供了强劲助力，是黑芝麻智能全球战略的关键支点之一。我们致力于成为行业价值创造者，通过技术创新赋能生态伙伴。依托香港的平台与资源，我们将持续深化与全球车企及Tier 1的合作，以共赢生态推动智能汽车产业繁荣发展。”
目前，黑芝麻智能正以“始于车，不止于车”的理念，将技术能力向机器人及具身智能领域拓展，持续拓宽产业边界。本届车博会见证了黑芝麻智能从芯片供应商向产业生态赋能者的角色跃迁，其技术落地与战略布局或将成为推动“新汽车”时代变革的重要力量。
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2025-06-27
