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黑芝麻智能携手英特尔,共创智能汽车跨域融合新纪元

黑芝麻智能携手英特尔,共创智能汽车跨域融合新纪元 2024/10/23

  今年四月份的上海国际车展现场见证了智能汽车计算芯片领域的重大突破——本土创新企业黑芝麻智能科技有限公司以下简称“黑芝麻智能”)与全球半导体巨头英特尔正式宣布达成战略合作。双方共同成立的联合工作组将聚焦“舱驾融合平台”研发,通过整合各自技术优势,为全球车企提供兼具高性能与高性价比的跨域融合解决方案。这一合作不仅标志着智能汽车技术演进迈入新阶段,更突显黑芝麻智能(股票代码:02533.HK)在行业变革中的引领地位。


 Intel揭幕.jpg


技术融合突破行业边界

此次合作的核心成果“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”,实现了智能座舱与辅助驾驶系统的深度整合。平台充分释放英特尔在车载独立显卡领域的图形处理能力,结合黑芝麻智能华山A2000系列全场景通识芯片的感知决策优势,以及武当C1200系列跨域计算芯片的异构算力,打造出覆盖L2+至L4辅助驾驶场景的完整技术栈。更值得关注的是,双方联合开发的软件基线支持跨车型适配,车企可基于统一架构快速开发不同定位产品,显著缩短研发周期。

 

战略布局彰显技术实力

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在平台发布仪式上强调:“我们始终以客户需求为导向,通过与英特尔的协同创新,将ADAS SoC与座舱SDV SoC技术深度融合,构建起可扩展的舱驾一体化平台。”这种技术架构既能满足主机厂对成本控制的严苛要求,又为终端用户带来颠覆性体验——从智能座舱的多模态交互到辅助驾驶系统的精准决策,所有功能均建立在统一的高安全计算平台上。

 

产业协同加速技术落地

英特尔市场营销集团副总裁郭威指出,此次合作将充分激活英特尔在软件定义汽车领域的积累。舱驾融合平台通过硬件预集成与软件解耦设计,实现了算力资源的动态分配,确保智能座舱的娱乐功能与驾驶辅助系统的安全需求互不干扰。这种架构创新不仅提升系统整体效能,更为后续OTA升级预留充足空间,使车辆具备持续进化能力。


 英特尔&黑芝麻舱驾融合平台.jpg


开放生态驱动产业升级

根据规划,舱驾融合平台参考设计将于2025年第二季度正式发布,同步启动量产准备工作。该平台采用模块化设计理念,主机厂可根据具体车型定位灵活配置功能组合。对于追求极致性价比的A级车市场,平台可提供精简版解决方案;针对高端车型,则支持多屏交互、增强现实导航等进阶功能。这种开放策略将有效降低智能汽车开发门槛,推动跨域融合技术加速普及。

 

使命驱动持续创新

作为智能汽车计算芯片领域的先行者,黑芝麻智能始终秉持“高性能、高安全、高扩展”的技术理念。此次与英特尔的战略携手,不仅展现了企业在跨域融合领域的技术前瞻性,更通过实际合作成果诠释了“让世界更智能,让生活更美好”的企业愿景。随着舱驾融合平台的量产落地,全球消费者将体验到更安全、更高效、更具未来感的智能出行方式,而黑芝麻智能也将以此为新起点,持续赋能汽车产业智能化转型。


 展台全景.jpg


在智能汽车产业变革的关键节点,黑芝麻智能与英特尔的强强联合,为行业树立了技术融合的新标杆。这场跨越国界的技术协作,不仅将重新定义智能汽车的技术架构,更将推动整个产业链向更高效、更协同的方向演进。

 

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2025年5月

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