2024年8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在香港交易所主板正式挂牌上市，股票代码“HK.02533”，标志着这家在智能汽车芯片领域深耕多年的企业正式迈入资本市场的新篇章，同时也成为了港股市场中的“智能汽车芯片领航者”。
黑芝麻智能：车规级智能芯片先锋，华山武当系列引领智能车未来
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）自成立以来，一直致力于车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案的研发与推广。黑芝麻智能目前已成功推出华山、武当系列跨域计算芯片，这些产品凭借高性能、低功耗和高度集成的优势，在业内在激起了强烈反响与关注。同时，黑芝麻智能还不断加大研发投入，积极开发下一代车规级SoC产品，以满足智能汽车对先进功能日益增长的多样化及复杂需求。
黑芝麻智能：巨头加持，资本助力腾飞
自成立以来，黑芝麻智能凭借其卓越的技术实力和创新能力，赢得了众多行业巨头的青睐。小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等知名企业纷纷加持，累计吸金近7亿美元。这些巨头的加入不仅为黑芝麻智能带来了丰富的资源和支持，也进一步提升了其在行业内的地位和影响力。在资本的助力下，黑芝麻智能得以加速推进其技术研发和市场拓展战略，不断巩固和扩大其在智能汽车芯片领域的领先地位。
黑芝麻智能：营收飙升，市场订单激增
根据最新招股书披露的信息显示，黑芝麻智能在营收方面实现了快速增长。2021年至2023年，黑芝麻智能的营收规模从6050万元增长至3.12亿元，三年间增长了四倍之多。同时，客户数量也大幅增加，与一汽集团、东风集团、江汽集团等众多知名汽车OEM及一级供货商建立了紧密的合作关系。截至2024年6月30日，黑芝麻智能在手订单已达到约1.6亿元，显示出其强劲的市场需求和良好的发展态势。
黑芝麻智能：毛利率提升，盈利能力增强
在反映业务盈利能力的重要指标——毛利率层面，黑芝麻智能同样表现出色。近三年间，黑芝麻智能毛利率复合年增长率为87.8%，显示出其强大的盈利能力和良好的成本控制能力。其中，自动驾驶产品及解决方案的毛利率更是从18.6%增至21.4%，进一步提升了黑芝麻智能的整体盈利水平。这些成绩的取得不仅得益于黑芝麻智能技术实力的不断提升和产品结构的优化调整，也反映了黑芝麻智能在市场竞争中的强大竞争力和优势地位。
黑芝麻智能：研发重投入，创新驱动未来
黑芝麻智能作为一家以技术创新为核心驱动力的企业，在研发方面的投入始终不遗余力。黑芝麻智能拥有一支由950名成员组成的研发团队，占雇员总数的86.7%，充分体现了黑芝麻智能对技术研发的高度重视和投入力度。自2021年至2023年，黑芝麻智能研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，分别占当年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。这些高额的研发投入不仅为黑芝麻智能带来了丰富的技术成果和专利积累（全球拥有104项注册专利及174项专利申请等），也为黑芝麻智能的未来发展奠定了坚实的技术基础和创新动力。
黑芝麻智能：多领域布局，拓展未来版图
除了智能汽车芯片领域外，黑芝麻智能还积极向其他相关领域拓展布局。黑芝麻智能利用其在算法和图像处理等方面的技术优势，成功将业务拓展至智能手机、智能家居等消费电子领域。这些领域的布局不仅为黑芝麻智能带来了更多的市场机会和收入来源，也进一步提升了黑芝麻智能的品牌影响力和市场竞争力。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，黑芝麻智能将继续保持其创新精神和市场敏锐度，不断拓展新的业务领域和市场版图。
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