2024年8月8日，自动驾驶计算芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），正式在香港联合交易所（港交所）挂牌上市，股票代码为02533.HK。这一里程碑事件不仅标志着黑芝麻智能在资本市场上迈出了坚实的一步，也预示着其在车规级智能汽车计算SoC领域的发展将进入全新阶段。
港股新篇章：黑芝麻智能引领“18C”机制风潮
黑芝麻智能的上市，不仅是对其自身发展成果的一次重要肯定，更是对香港资本市场创新机制——“18C”机制的一次成功实践。作为第二家通过该机制上市的企业，黑芝麻智能展现了其卓越的创新能力和市场潜力，为香港资本市场注入了新的活力。而作为首家循此途径上市的芯片企业，黑芝麻智能更是为行业树立了新的标杆，预示着香港资本市场在支持科技创新型企业方面迈出了坚实的步伐。。
黑芝麻智能公司实力：车规级SoC领域的佼佼者
黑芝麻智能自成立以来，便专注于车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案的研发与供应。短短数年间，黑芝麻智能已迅速成长为行业内的领军企业。截至去年底，黑芝麻智能的旗舰产品A1000系列SoC总出货量已超过15.2万片，这一成绩不仅彰显了黑芝麻智能在技术上的领先地位，也反映了市场对黑芝麻智能产品的高度认可。
按照2023年车规级高算力SoC的出货量计算，黑芝麻智能更是跻身全球第三大供应商行列，与众多国际巨头同台竞技。这一成就不仅是对黑芝麻智能实力的有力证明，也为黑芝麻智能未来的国际化发展奠定了坚实基础。
黑芝麻智能融资与投资者：明星企业背后的强大支持
黑芝麻智能在上市之前，早已是业界的明星企业。黑芝麻智能累计完成了10轮融资，总金额高达6.95亿美元。这一轮融资历程中，黑芝麻智能吸引了众多国内外知名企业和投资机构的青睐，包括东风汽车集团、上汽集团、腾讯、博世集团、吉利控股、小米长江产业基金、蔚来资本等。这些重量级投资者的加入，不仅为黑芝麻智能提供了充足的资金支持，也带来了丰富的行业资源和市场渠道，进一步加速了黑芝麻智能的成长步伐。
黑芝麻智能客户与市场：构建广泛的合作生态
凭借卓越的产品性能和技术实力，黑芝麻智能已经成功赢得了众多国内外知名车企及Tier 1供应商的青睐。黑芝麻智能的客户名单中不乏一汽集团、东风汽车集团、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚等行业巨头。这些合作关系的建立，不仅为黑芝麻智能带来了稳定的订单来源和市场份额，也为黑芝麻智能在自动驾驶计算芯片领域的深入布局提供了有力支撑。
黑芝麻智能IPO用途：加速研发与商业化进程
黑芝麻智能此番IPO，计划发售3700万股，募资总额为10.36亿港元。对于这笔宝贵的资金，黑芝麻智能有着明确的规划和用途：约80%的资金将用于未来五年的研发投入，以持续推动技术创新和产品迭代；约10%的资金将用于提高商业化能力，加速市场拓展和客户关系建设；另外约10%的资金则用于营运资金及一般公司用途，特别是采购SoC量产所需的存货，确保供应链的稳定和高效。
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