近日，黑芝麻智能黑芝麻智能科技有限公司（以下简称：“黑芝麻智能”）向港交所递交上市申请书，已通过聆讯，拟在港股主板挂牌上市。联席保荐人为中金公司、华泰国际。黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C规则（特专科技公司上市机制）生效以来首家以此规则正式递交上市文件的企业。
黑芝麻智能：技术积累深厚，产品性能卓越
自2016年成立以来，黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）能便深耕于自动驾驶计算芯片的研发领域，致力于打破传统技术壁垒，推动行业技术的革新与进步。黑芝麻智能自拥有一支由行业顶尖专家组成的研发团队，他们凭借深厚的专业知识、丰富的实践经验以及对未来趋势的敏锐洞察，不断突破技术难关，推出了一系列具有自主知识产权的高性能芯片产品。
其中，黑芝麻智能自主研发的华山系列高算力SoC（系统级芯片）和武当系列跨域SoC，以其卓越的性能和稳定性，赢得了市场的广泛认可。这些芯片不仅支持大算力计算，还具备学习型图像处理、低功耗精准感知等先进功能，为自动驾驶系统提供了强大的感知和计算能力。
黑芝麻智能：完善解决方案，助力产业落地
除了芯片产品外，黑芝麻智能还提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。黑芝麻智能自基于车规级设计的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，为汽车制造商和Tier 1供应商提供了全方位的技术支持和服务。这些解决方案不仅能够帮助客户快速实现自动驾驶功能的集成与验证，还能够有效降低开发成本和时间周期，推动自动驾驶产业链的快速产业化落地。
黑芝麻智能IPO：港股上市的战略选择
选择港股市场作为IPO的地点，是黑芝麻智能深思熟虑后的战略决策。港股市场作为国际知名的资本市场，具有融资能力强、国际化程度高、监管机制完善等优势。通过在香港上市，黑芝麻智能不仅能够获得充裕的资金支持，为公司的技术创新、市场拓展和人才引进提供有力保障；还能够借助资本市场的力量，提升公司的品牌知名度和市场影响力，吸引更多国际投资者的关注。此外，港股市场的国际化环境也将为黑芝麻智能的全球化战略提供有力支持。
中国企业资本联盟副理事长柏文喜此前接受采访时表示：“黑芝麻智能冲击IPO，显示了企业本身对于自动驾驶芯片市场的长期信心和对资本市场的积极态度，上市行为可能会为其带来资金注入，有助于加强其在自动驾驶领域研发和市场拓展。”
黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片领域新飞跃
黑芝麻智能IPO的正式启动，标志着公司在自动驾驶计算芯片领域迈出了重要的一步。作为行业内的佼佼者，黑芝麻智能凭借其深厚的技术积累、卓越的产品性能和完善的解决方案，赢得了市场的广泛认可与期待。未来，随着IPO的成功实施和资金的注入，黑芝麻智能将更加专注于技术创新、市场拓展和生态构建，为自动驾驶产业的快速发展贡献自己的力量。
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