4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上,众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果,共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。
5月19日,黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山®二号A1000L系列芯片,一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平···
日前,在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上,黑芝麻智能深度学习研发高级总监王祚官发表了主题为“BEV感知,给自动驾驶开启‘上帝视角’”的主旨演讲,分享黑芝麻智能在BEV感知方面的研···
日前,黑芝麻智能机器学习专家张蕾在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上发表了主题为“基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼”的演讲,分享了黑芝麻智能在3D数据自动标···
4月25日,“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行,黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。
4月24日,黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合,智创未来”主题论坛。
4月18日,第二十届上海国际汽车工业展览会正式拉开帷幕,黑芝麻智能亮相上海车展并于车展现场举办发布会,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣着重介绍了最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计···
4月16日,百度Apollo智能汽车事业部在2023上海车展前夕召开Apollo汽车智能化业务发布会,并正式宣布黑芝麻智能成为其智能驾驶首选的本土化SoC芯片合作伙伴。
4月7日,“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。
黑芝麻智能实现了支持10V(摄像头)NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内,支持50-100T物理算力,帮助车企解决成本压力,同时我们还在继续成本优化,今年内还有机会进···
双方将基于华山二号A1000系列车规级高性能自动驾驶计算芯片,以广泛应用为目标共同打造高阶智驾商业化运营解决方案,计划在2025年大规模前装应用。3月29日···
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。