完整的SoC设计能力
业内领先的车规级封装设计能力与完备的封测供应链体系,
按照车规级要求来管控每一项工艺与物料, 出货芯片均经过多温度量产测试与长时间老化检验
芯片可靠性经AEC-Q100功能安全认证