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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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2025上海车展开幕,黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
2025上海车展开幕,黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间,发布全新“安全智能底座”方案,展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展,以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“2025上海车展”)拉开帷幕,这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作,联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作,联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组,共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”,通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势,为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球半导体行业巨头英特尔公司(Intel)于上海国际车展期间正
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黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座,定义智能汽车跨域融合安全新标准
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座,定义智能汽车跨域融合安全新标准
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级,为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日,在全球瞩目的2025上海国际车展上,黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座,基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
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黑芝麻智能IPO亮相:港交所18C章特专科技领军者,自动驾驶芯片新飞跃
黑芝麻智能IPO亮相:港交所18C章特专科技领军者,自动驾驶芯片新飞跃
在科技创新的浪潮中,港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业,正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司,同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司,黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
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黑芝麻智能IPO登陆港交所:开启新篇章,与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能IPO登陆港交所:开启新篇章,与基石投资者共绘智能未来蓝图
黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)近日宣布了一项重大进展——正式向港交所递交了IPO申请,标志着黑芝麻智能即将开启新的发展阶段。根据黑芝麻智能在港交所发布的公告,黑芝麻智能计划通过IPO发行3700万股股份,发行价指导区间为每股28港元至30.3港元。此次发行中,中国香港发售约占5%,即185万股,而国际发售则占约95%,即3515万股。
黑芝麻智能IPO登陆港交所:开启新篇章,与基石投资者共绘智能未来蓝图
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黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元:华山与武当系列赋能未来出行
黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元:华山与武当系列赋能未来出行
在智能汽车产业日新月异的今天,芯片作为智能汽车的“大脑”,其重要性不言而喻。黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),作为车规级高算力SoC领域的佼佼者,正以卓越的技术实力和创新精神,引领着智能汽车系统芯片技术的发展潮流。黑芝麻智能(02533.HK)已于7月31日启动了招股,迈出了港股IPO的最后一步。黑芝麻智能是国内自动驾驶芯片领域的主要玩家,其拥有着华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两个系列的芯片。
黑芝麻智能SoC设计引领智能汽车新纪元:华山与武当系列赋能未来出行
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黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC领军者冲刺港股市场
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC领军者冲刺港股市场
在全球科技产业蓬勃发展的浪潮中,自动驾驶与智能网联汽车领域正成为资本追逐的热点。作为这一领域的佼佼者,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布了其IPO计划,将于2024年7月31日至8月5日进行全球招股,黑芝麻智能预计于8月8日(星期四)上午9时正式登陆香港联合交易所(联交所),这一消息无疑为整个行业注入了新的活力与期待。
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黑芝麻智能:领航自动驾驶芯片新纪元,构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能:领航自动驾驶芯片新纪元,构建未来汽车生态基石
黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)凭借其深厚的技术积累和前瞻性的市场布局,成为了自动驾驶芯片领域的璀璨明星。黑芝麻智能(02533.HK)2024年7月31日-2024年8月5日招股,全球发售3700万股,其中中国香港发售占约5%,国际发售占约95%,另有超额配股权15%。发售价28-30.3港元,每手100股,预期股份将于2024年8月8日(星期四)上午9时正开始在联交所买卖。
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黑芝麻智能:车规级SoC领航者,资本与技术双轮驱动未来出行
黑芝麻智能:车规级SoC领航者,资本与技术双轮驱动未来出行
在当今汽车产业向智能化、网联化转型的浪潮中,车规级计算SoC(系统级芯片)作为智能汽车的核心驱动力,正逐步成为市场关注的焦点黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”),作为这一领域的佼佼者,凭借其卓越的技术实力、丰富的产品线以及广泛的市场布局,正引领着车规级SoC市场的快速发展。黑芝麻智能港交所公告,申请通过香港IPO发行3700万股股票,发行价指导区间为每股28.00-30.30港元,预计股票将从8月8日开始交易。
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黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC市场领航者冲刺资本市场
黑芝麻智能IPO启航:车规级SoC市场领航者冲刺资本市场
在新能源汽车与智能驾驶技术飞速发展的今天,智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)正站在IPO的十字路口,其IPO进程备受市场关注。据港交所文件披露,6月12日晚,黑芝麻智能通过港交所上市聆讯,中金公司、华泰国际为联席保荐人,小米、蔚来、腾讯、吉利汽车等为股东。
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黑芝麻智能IPO:自动驾驶芯片市场的新星崛起
黑芝麻智能IPO:自动驾驶芯片市场的新星崛起
在自动驾驶技术蓬勃发展的浪潮中,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)作为该领域的佼佼者,正迎来其发展历程中的重要里程碑——IPO(首次公开募股)。这一举动不仅标志着公司实力的进一步提升,也预示着自动驾驶芯片市场将迎来新的竞争格局。6月12日,黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯,迈出登陆港股的重要一步。
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黑芝麻智能:引领自动驾驶新纪元,打造安全便捷出行体验
黑芝麻智能:引领自动驾驶新纪元,打造安全便捷出行体验
黑芝麻智能科技有限公司(简称“黑芝麻智能”),凭借其卓越的技术创新力与前瞻理念,在业界中熠熠生辉,成为万众瞩目的焦点。作为知名车规级智能汽车计算SoC(System on Chip系统芯片)及基于SoC的解决方案供应商,黑芝麻智能已经在近日通过港交所IPO的上市聆讯。如上市成功,黑芝麻智能将成为国内“自动驾驶计算芯片第一股”。
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