联系我们
商务合作
加入我们
媒体资讯
选择语言
中文
English
首页
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
英文
关键字：
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
首页
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
英文
关键字：
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A1000家族芯片
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
CHN
KOR
ENG
新闻中心
最新动态
安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
详情
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
详情
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正
详情
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
详情
全部
行稳致远，砥砺前行丨黑芝麻智能近期获奖概览
黑芝麻智能凭借长期累积的技术优势和卓越的产品实力，获得了极高的行业认可度，目前已获得超百项行业及机构奖项。在2023年度，黑芝麻智能将不断创新，迎接2023“芯”高度。高工智能汽车「2022高工智能汽车金球奖 年度大算力汽车级SOC高成长供应商」「2022高工智能汽车金球奖 年度智能汽车行业领军人物」近日，高工智能汽车年
详情
黑芝麻智能携手上汽子公司中海庭，拓展智能网联汽车生态朋友圈
近日，黑芝麻智能宣布与中海庭达成战略合作。双方将共同基于高精度地图与智能芯片的创新技术结合，在智能网联汽车、车路协同和智慧交通等多领域深入合作，生态互融，推动步入规模化应用阶段。1月3日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布，与武汉中海庭数据技术有限公司（以下
详情
黑芝麻智能与三一专汽达成平台级战略合作 ，首款商用车2023年量产
近日，黑芝麻智能宣布与三一专汽达成平台级战略合作。黑芝麻智能由此成为三一专汽本土首家车规级高性能自动驾驶芯片供应商，搭载黑芝麻智能华山二号®A1000自动驾驶芯片的商用车将于2023年量产。12月30日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布，与三一专用汽车有限责任公司（以
详情
连续三年蝉联铃轩奖，黑芝麻智能“硬技术”持续获认可
2022中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖颁奖盛典在武汉举行。铃轩奖是中国最具权威的汽车零部件产业评奖之一，今年凭借车规级高性能黑芝麻智能华山®二号A1000自动驾驶计算芯片，再度荣获第七届铃轩奖量产集成电路类优秀奖。12 月 23 日-24 日，2022 中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖颁奖盛典在武汉举行。铃轩奖由《汽车商业
详情
黑芝麻智能获得东风集团多款车型项目定点及战略投资，打造高阶行泊一体量产车型
近日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，获得东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。同时，东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资，持续深化双方合作。
详情
黑芝麻智能：自动驾驶芯片领航者成功登陆港交所，18C制度下再添新星
2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在港交所主板成功挂牌上市（股票代码：02533.HK），成为港股市场首个自动驾驶芯片企业，同时也是港交所第二家根据“18C章”上市的公司。这一里程碑式的时刻，不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的深厚积累与卓越成就，也预示着其将开启全新的征程，引领自动驾驶技术的未来发展。
详情
黑芝麻智能：自动驾驶芯片巨头成功登陆港交所18C，引领特专科技新时代
近日，港交所迎来了通过18C章程上市的第二家公司——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家专注于自动驾驶芯片研发的领军企业，在资本市场引发了广泛关注。黑芝麻智能的成功上市不仅标志着港交所对特专科技企业的进一步开放，也预示着自动驾驶芯片行业将迎来新的发展机遇。
详情
黑芝麻智能成功登陆港交所，智能汽车AI芯片新篇章开启
2024年8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在港交所主板成功挂牌上市，股票代码为“02533.HK”。这一里程碑事件标志着黑芝麻智能成为第二家以18C章程登陆港交所的特专科技公司，同时也使其成为“智能汽车AI芯片第一股”。随着黑芝麻智能的上市，智能汽车AI芯片领域迎来了新的发展机遇，行业前景备受瞩目。
详情
黑芝麻智能：车规级芯片巨头闪耀香港交易所，引领智能汽车计算新时代
2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在香港交易所主板成功挂牌上市（股票代码：02533.HK），这一里程碑式的时刻不仅标志着黑芝麻智能在车规级芯片领域的深厚积累与卓越成就，也预示着其将开启全新的发展阶段，引领智能汽车计算新时代。
详情
<
···
18
19
20
21
22
···
>
