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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正
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黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
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黑芝麻智能与您相约2023第二十一届广州国际汽车展览会
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武当系列再获行业认可，C1200获评“2023中国汽车供应链优秀创新成果”
黑芝麻智能武当系列C1200入选由中国汽车工业协会组织评选的“2023中国汽车供应链优秀创新成果”。11月11日，在武汉召开的2023中国汽车供应链大会暨第二届中国新能源智能网联汽车生态大会上，中国汽车供应链优秀创新成果隆重发布——黑芝麻智能武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台成功入选“2023中国汽车供应链优秀创新成
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A1000和C1200双双摘得铃轩金奖殊荣， 黑芝麻智能多产品线厚积薄发
四年蝉联铃轩奖，黑芝麻智能技术创新能力持续获认可。华山二号A1000荣获集成电路类量产金奖，武当系列C1200夺得集成电路类前瞻金奖。11月11日，2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖盛典在昆山举行。黑芝麻智能凭借高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000和行业首个智能汽车跨域计算平台武当系列C1200，再度荣获第八届铃轩奖
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武当系列C1200芯片“亮相”，黑芝麻智能高性价比NOA方案推动智能驾驶广泛应用
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新汽车技术合作生态展开幕仪式并致辞，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲，并带来武当系列C1200芯片样片的“亮相”。11月10日，以“重塑与蝉蜕”为主题的2023世界新汽车技术合作生态展在昆山盛大开幕。本次活动包括世界新汽车技术合作生态展、中国汽车供应链峰会和第八届
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黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录，迈向全球化发展新阶段
11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地。11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣
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【互动赢好礼】预祝东风eπ品牌发布，「e启动」用芯赋能未来出行
人生是旷野，不是轨道生活不是一元一次方程，没有标准答案每种生活都拥有无限可能黑芝麻智能华山®️二号A1000高性能自动驾驶计算芯片助力东风eπ智能升级点击下方图标关注黑芝麻智能官方微博账号转发置顶微博一起分享你的「不设限」秘诀参与互动即有机会赢取互动宠粉礼“芯”动礼华为GT3手表1份“芯”享礼&nbs
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黑芝麻智能欢迎您莅临2023世界新汽车技术合作生态展
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黑芝麻智能助力亿咖通·天穹Pro行泊一体智能驾驶计算平台正式量产
基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片打造，亿咖通·天穹Pro智能驾驶计算平台成功量产交付。11月1日，亿咖通科技旗下首款智能驾驶计算平台——亿咖通·天穹Pro行泊一体智能驾驶平台已向客户开始正式量产交付。亿咖通·天穹行泊一体智能驾驶计算平台是亿咖通科技基于黑芝麻智能华山二号A1000，由双方合作研发并推出的具备行泊一体
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黑芝麻智能创始人兼CEO单记章成为中国电动汽车百人会理事
百人会副理事长张永伟调研黑芝麻智能，并为黑芝麻智能创始人兼CEO单记章先生举行百人会理事授牌仪式。10月26日，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟一行调研黑芝麻智能。调研期间，百人会为黑芝麻智能创始人兼CEO单记章先生举行百人会理事授牌仪式，张永伟副理事长亲自授牌并对其加入百人会大家庭表示欢迎。百人会理
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