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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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2025上海车展开幕,黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
2025上海车展开幕,黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间,发布全新“安全智能底座”方案,展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展,以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“2025上海车展”)拉开帷幕,这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
2025上海车展开幕,黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作,联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作,联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组,共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”,通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势,为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球半导体行业巨头英特尔公司(Intel)于上海国际车展期间正
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作,联合发布舱驾融合平台
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黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座,定义智能汽车跨域融合安全新标准
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座,定义智能汽车跨域融合安全新标准
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级,为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日,在全球瞩目的2025上海国际车展上,黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座,基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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2025上海车展开幕,黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
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黑芝麻智能在2025上海车展期间,发布全新“安全智能底座”方案,展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展,以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“2025上海车展”)拉开帷幕,这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作,联合发布舱驾融合平台
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黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组,共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”,通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势,为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球半导体行业巨头英特尔公司(Intel)于上海国际车展期间正
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黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座,定义智能汽车跨域融合安全新标准
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安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级,为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日,在全球瞩目的2025上海国际车展上,黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座,基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
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黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破,东风多款车型搭载C1296芯片
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破,东风多款车型搭载C1296芯片
基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案,将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型,计划于2025年底达到量产状态。4月23日,上海国际车展现场,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)与东风汽车集团有限公司(以下简称“东风汽车”)、宁波均联智行科技股份有限公司(以下简称“均联智行”)共同宣布,三方联合
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破,东风多款车型搭载C1296芯片
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黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵,加速智能汽车生态升级
黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵,加速智能汽车生态升级
从底层芯片技术到行业生态协同,黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破,为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。在2025上海国际车展首日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)举办媒体发布会,重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协
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全系标配华山A1000!黑芝麻智能助力吉利银河星耀8,打造豪华智驾新体验
全系标配华山A1000!黑芝麻智能助力吉利银河星耀8,打造豪华智驾新体验
吉利银河星耀8全系标配黑芝麻智能华山®A1000芯片,助力实现智能驾驶的卓越性能与极致安全。4月10日,以“让美好生活闪耀”为主题的吉利银河星耀8预售发布会盛大启幕,黑芝麻智能作为智能驾驶计算芯片引领者,助力吉利汽车打造一场智能驾驶的科技盛宴。吉利银河星耀8全系标配的“千里浩瀚”高阶智驾系统,依托亿咖通·天穹®
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黑芝麻智能2024年财报解读:技术驱动全场景突破,加速领跑智驾生态
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单记章出席中国电动汽车百人会论坛,芯片推动构建全场景智驾新生态
单记章出席中国电动汽车百人会论坛,芯片推动构建全场景智驾新生态
2025年3月28至30日,中国电动汽车百人会论坛(2025)在北京举行,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席高层论坛并与多位行业领袖同台,共议智能驾驶技术趋势与产业未来。单记章在以《全“芯”构建全场景智驾新生态》为题的主题演讲中隆重介绍了新一代华山A2000家族芯片,并强调“全场景智能生态”的战略愿景。正值行业迈入“智驾
单记章出席中国电动汽车百人会论坛,芯片推动构建全场景智驾新生态
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