联系我们
商务合作
加入我们
媒体资讯
选择语言
中文
English
首页
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
英文
关键字:
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
首页
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A2000
华山A1000家族芯片
华山A1000
华山A1000L
华山A1000 Pro
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
英文
关键字:
自动驾驶芯片
车规芯片
工具链
ISP
MPU
SOC设计
智能汽车
数据
人工智能
智能感应
辅助驾驶
智能道路
核心IP
自动驾驶
行泊一体
ADAS
公司信息
基本介绍
概况
简介
团队
DNA
认证
发展历程
公司实力
奖项
认证&资质
品牌文化
品牌愿景
品牌理念
品牌使命
品牌故事
合作共赢
领先技术
核心IP
ISP
NPU
SoC设计
山海工具链
核心产品
华山系列芯片
华山A2000家族芯片
华山A1000家族芯片
武当系列芯片
武当C1296
武当C1236
瀚海中间件
解决方案
智能汽车
智能道路
行业应用
消费电子
公司动态
新闻中心
品牌中心
投资者关系
招股文件
业绩报告
公告及通函
股东通讯
企业管制
投资者关系联络
加入我们
CHN
KOR
ENG
新闻中心
最新动态
安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
详情
2025上海车展开幕,黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间,发布全新“安全智能底座”方案,展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展,以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“2025上海车展”)拉开帷幕,这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
详情
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作,联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组,共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”,通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势,为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球半导体行业巨头英特尔公司(Intel)于上海国际车展期间正
详情
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座,定义智能汽车跨域融合安全新标准
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级,为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日,在全球瞩目的2025上海国际车展上,黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座,基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
详情
全部
2025上海车展开幕,黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间,发布全新“安全智能底座”方案,展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展,以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“2025上海车展”)拉开帷幕,这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
详情
黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵,加速智能汽车生态升级
从底层芯片技术到行业生态协同,黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破,为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。在2025上海国际车展首日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)举办媒体发布会,重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协
详情
CES 2025,黑芝麻智能展台抢先看!带您领略智能汽车“芯”魅力!
1月7日-10日,美国拉斯维加斯直击展台现场,亮点精彩纷呈· 华山A2000家族专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台首次亮相,全新“九韶”NPU核、通用AI工具链BaRT、新一代双芯粒互联技BLink,三大技术创新现场体验!· 华山A1000家族商业化持续加速,众多量产成果现场展示!· 武当C1200家族丰富量产合作案例直观呈现,商业化
详情
中央及省直属媒体采访团到访黑芝麻智能,共话科技创新“芯”力量
全国三教办、中国记协近期组织中央和全国性行业类媒体青年编辑记者赴湖北省采访报道经济工作。11月25日,采访团到访黑芝麻智能武汉总部。采访团围绕“科技创新助推万亿产业”“绿色发展新境界”“做大做强产业链 培育新质生产力”“以'用’为导向的科技创新供应链平台建设”“建设新时代'九省通衢’”等主题赴武汉各
详情
共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
11月26日,以“链接世界,共创未来”为主题的第二届中国国际供应链促进博览会在北京拉开帷幕,黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区,将展位划分为“C1200家族客户应用展示区”、“A1000家族量产生态展示区”和“A1000家族NOA应用展示区”,展示两条产品线布局以及产业链上下游的成功案例。在“C1200家族客户应用展示区”
详情
单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
2024高端芯片产业创新发展大会顺利召开,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会作主旨演讲,并作为高端芯片产业创新发展联盟副理事长单位代表出席高端芯片产业创新发展联盟启动仪式。11月22日,创新引领 · “芯”启未来——2024高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷盛大开幕。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会并
详情
引领智能汽车变革,黑芝麻智能进博会展现“芯”面貌
黑芝麻智能携华山、武当系列芯片,以“芯”风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区。第七届中国国际进口博览会如火如荼,黑芝麻智能以“芯”风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区,华山A1000家族——华山A1000芯片、华山A1000L芯片,武当C1200家族——武当C1236芯片、武当C1296芯片悉数展出,与生态伙伴的合作成果和案例一并现场
详情
黑芝麻智能亮相进博会,武当系列助力安波福打造单芯片跨域融合解决方案
智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会,期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。11月5日,第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会,期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域
详情
黑芝麻智能山海工具链与全栈量产智驾应用算法部署|在线研讨会直播预告
开发工具链是算法和芯片连接的桥梁,也是衡量一款芯片是否好用,以及能否充分发挥芯片性能的重要保障。一套好用的芯片开发工具链,能够从模型的训练、量化、编译、部署等各个环节,为开发者提供相应的工具支持,帮助他们简化开发流程、提升开发效率,加速芯片规模化应用落地。对于一家芯片公司来说,打造一套好用的开发工具
详情
<
1
2
3
4
5
···
>