1. 能够在功能、性能、功耗和面积之间做出合理权衡，编写计算机视觉/ISP相关模块微架构设计文档；
2. 交付高性能高质量的RTL源代码；
3. 与设计验证团队合作完成验证计划，功能仿真，分析覆盖率，后仿；
4. 配合综合团队，完成基于时序、面积和功耗的设计优化。
1. 微电子、通信、计算机等相关理工科专业，硕士及以上学历，2年及以上工作经验；
2. 熟练使用相关EDA工具(VCS/Verdi/Spyglass/PTPX等)，熟悉ASIC设计流程；
3. 熟悉AMBA总线协议(AXI/AHB/APB)。熟悉异步设计，有异步设计SDC约束经验；
4. 有7nm及更先进工艺复杂项目流片量产经验者优先；
5. 有图像视频处理领域相关经验者优先；
6. 具有较强的沟通、学习和撰写文档的能力；
7. 良好的Python/Perl/Tcl脚本编写能力。
1. 负责音频编解码/音效算法/语音识别 DSP软件平台搭建；
2. DSP应用性能分析及调优。
1. 本科及以上学历，信号处理、电子工程、通讯等相关专业；
2. 1年以上DSP音频开发经验，扎实的数字信号处理知识；
3. 了解常用的语音算法，了解DSP处理及SIMD指令；
4. 有SOC系统中DSP音频芯片集成/验证/评估的相关经验优先；
5. 有DSP音频编解码/音效算法/语音识别 特长优先；
6. 有DSP整体框架设计分析及与SOC Linux数据交互设计经验优先；
7. 有汽车智能座舱音频系统设计开发经验优先。
1. 负责芯片以太网相关的驱动开发、编码、调试和测试，参与芯片原型验证；
2. 负责移植封装相关的以太网接口，提供对应的应用层接口给应用开发部门；
3. 以太网相关技术研究，提升芯片应用中的性能与兼容性。
1. 精通C/C++, 熟悉性能优化原理及方法，能高效定位调试代码；
2. 熟悉常用网络技术，如L2/L3转发、Vxlan、GRE等；
3. 熟悉常用路由交换协议，如BGP、OSPF、ISIS、BFD等；
4. 熟悉linux操作系统，熟悉TCP/IP协议，熟悉网络数据包分析，有较强的故障分析排查能力和丰富的处理经验；
5. 对新技术敏感，求知欲强，能快速学习并具备较强的技术领悟能力。
1.参与嵌入式软件项目裸驱或linux系统移植、驱动开发及软件功能实现，调试和测试；
2.参与嵌入式单板调试、linux驱动程序开发、为业务软件开发提供linux平台支持；
3.负责嵌入式软件功能相关开发工作，与其他同事合作完成项目交付;
4.编写驱动模块代码和测试代码，调试硬件功能，编写设计和测试文档。
1. 电子、通信或计算机相关专业本科以上学历；
2. 具备3~5年嵌入式行业软件开发经验；
3. 熟练掌握C语言，掌握常用数据结构和算法，掌握ARM汇编优先（ARMv8优先），并且具有良好的代码规范及整体架构可移植思想；
4. 熟练使用makefile，git，shell等版本管理及脚本工具，具有u-boot，Linux系统移植裁剪，bring up能力；
5. 熟悉Linux操作系统原理与ARM架构，深入理解过Linux子系统的某个模块，如内存管理，调度，驱动模型等 ，掌握嵌入式开发调试工具和软件性能调优方法（JTAG和coresight优先）；
6. 熟悉Linux驱动模型，熟悉常用外设：i2c、spi、USB、nor flash、以太、PCIe、CAN（CANFD优先）并对某个模块具有深入理解；
7. 能承担模块设计工作，能独立分析和解决堆栈和挂死，性能差等问题；
8. 能吃苦耐劳，有责任心，有自我驱动力。
1. 负责芯片多媒体相关的驱动开发、编码、调试和测试，参与芯片原型验证；
2. 负责移植封装相关的多媒体接口，提供对应的应用层接口给应用开发部门；
3. 多媒体相关技术研究，提升多媒体芯片应用中的性能与兼容性。
1. 本科及以上学历，两年以上相关开发经验；
2. 对音频/视频/图形 至少一个方向有驱动开发和应用开发经验；
3. 熟悉视频编解码，封装，传输基本技术。 熟悉ffmpeg，openMax接口；
4. 熟悉GPU原理及编程， 熟悉opengl，egl接口，熟悉android或linux窗口系统；
5. 熟悉HIFI DSP使用，了解常见音频算法；
6. 具备熟练的英语阅读功底。能阅读英文文档和文献；
7. 加分项：智能座舱的音视频及图形相关应用经验。
1.于研发和量产阶段提供测试解决方案，包括测试计划书和测试程序；
2.协助良率提升，并致力于测试时间的优化；
3.负责芯片的特性分析及数据整理；
4.对客退及可靠性实验芯片进行测试验证。
经历相关：
1.电子相关专业本科或以上学历；
2.3-8年芯片测试及开发经验；
3.熟练掌握93K/J750/Chroma中任意一种平台；
4.熟悉芯片特性测试；
知识相关：
1.熟悉SOC产品，有模拟混合和射频产品测试经验更好；
2.熟悉C/C++，Perl或者其它测试程序开发语言；
3.熟悉测试硬件设计；
4.熟悉机台的维护和校验 ；
其它技能：
1.良好的沟通和团队合作能力；
2.能接受较高的工作强度。
1. 承担SoC系统级、模块级的前后仿真工作；
2. 支持FPGA原型验证、样片测试以及系统联调的工作；
3. 熟悉UVM验证环境，能独立完成环境的搭建和用例的开发；
4. 编写输出验证计划、验证方案等文档。
1. 熟悉SoC验证流程，具备SoC验证经验；
2. 熟悉SystemVerilog和UVM；
3. 熟悉至少一种脚本语言，如Python、Perl等，有相关脚本开发经验；
4 .熟悉常用的总线，例如AMBA总线等。
以下项目中，如有一项或者多项符合，将会优先考虑：
1. 熟悉ARM系列处理器架构，熟悉AMBA总线（CHI、ACE、AXI）；
2. 熟悉常用的高速接口如DDR、PCIE、USB、MIPI、以太网等；
3. 熟悉低功耗设计流程，有低功耗相关的验证经验。
1.根据需要，承担芯片内部的功能模块开发和仿真工作；
2.根据需要，承担子系统级、芯片级系统集成工作；
3.根据需要，承担时钟方案、管脚方案方案设计和代码编写工作；
4.根据需要，承担低功耗方案设计/代码编写/cpf编写等相关工作；
5.根据需要，承担模块/系统的FPGA原型验证；
6.根据需要，负责nLint/CDC等规则检查；
7.根据需要，承担IP技术评估、IP集成和仿真、IP应用支持的工作；
8.根据需要，承担脚本开发、更新和维护的工作；
9.根据需要，承担block/top RTL版本交付的工作。
1.熟悉verilog硬件描述语言，有verilog编程经验，有数字模块设计或者系统集成相关经验；
2.熟悉SOC前端数字设计流程，熟悉并熟练使用相关的开发工具，如VCS/NC/verdi/nLint/DC/spyglass等等；
3.熟悉常用的总线，例如ABMBA总线、OCP总线、local bus总线协议等；
4.熟悉常用的低速接口如uart/i2c/jtag/spi/mdio/pwm/gpio等；
5.熟悉FPGA原型验证，具有相关的FPGA集成、仿真、网表综合、时序分析和优化、单板调试的经验；
6.熟悉至少一种脚本语言，如tcl/perl/pythan等，有相关脚本开发经验；
以下项目中，如有一项或者多项符合，将会优先考虑：
1.熟悉计算机体系结构，有过模块设计经验；
2.熟悉ARM 架构，熟悉AMBA总线（ACE、AXI、AHB、APB）；
3.熟悉各种DDR协议，例如DDR2/DDR3/DDR4/LPDDR3/LPDDR4；
4.熟悉芯片级时钟，复位模块的设计 ；
5.掌握低功耗设计流程，能编写cpf/upf；
6.熟悉常用的存储接口如SD/NAND/DDR等；
7.熟悉常用的高速接口如USB/PCIE/MIPI/HDMI/GMAC等；
8.熟悉ARM系列处理器，例如cortex-A系列和cortex-R系列，具有处理器开发和验证经验更佳；
9.具备多媒体芯片开发的经验，有GPU/video codac/ISP/图像前后处理相关开发经验的优先。
1.负责SoC芯片中端流程,包括综合，形式验证，以及静态时序分析等；
2.负责Module和SoC层次的timing constraints，UPFfle，Synthesis，STA，PX和formal验证，与前端及后端工程师合作进行逻辑综合优化，时序收敛和signoff等工作。
1.本科及以上学历，通信、微电子相关专业；
2.3年以上STA/synthesis/formal工作经验，熟悉低功耗设计流程；
3.熟练使用Synopsys或Cadence工具如DC/Formality/Tetra-max/Genu/PT/Tempus等；
4.能够熟练使用Perl/Tcl/Shell/Phython脚本编程；
5.具备Hspice signoff仿真经验者优先；
6.具有良好的表达沟通能力及团队合作精神，具有很强的独立工作能力及自主学习能力。
1.根据需要，承担SOC芯片需求开发和竞情分析；
2.根据需要，承担SOC系统级架构设计；
3.根据需要，承担时钟方案、管脚、低功耗相关的设计工作；
4.根据需要，承担如处理器/硬件加速处理器等关键模块的开发和集成和原型验证工作；
5.根据需要，承担ESL性能仿真相关工作；
6.根据需要，支持相应的样片测试，系统联调的工作； 根据需要，编写输出各种方案、手册、报告等文档。
1.不少于5年前端设计经验和不少于3年SOC架构设计经验；
2.熟悉ARM/MIPS/RISCV/DSP等处理器中的一种或多种，有相关的设计和项目经验；
3.熟悉AMBA总线架构，熟悉CHI/ACE/AXI/AHB/APB等常用总线，熟悉NIC/CCI/CNN/NOC中的一种或者多种，有相关的总线接口设计经验或者使用经验者优先；
4.熟悉常见的memory系统如DDR3/DDR4/LPDDR4.LPDDR5/GDDDR中的一种或多种，有过相关的项目经验，有相关的设计经验者优先；
5.有神经网络/视频前后处理/视频编解码/计算机视觉等硬件架构设计和模块开发经验者优先；
6.熟悉ESL仿真流程，有相关的项目经验；
7.熟悉SOC前后端设计流程，了解时钟网络、低功耗设计，有相关设计经验者优先；
8.熟悉时序约束及基本原理，并能根据时序报告指导前端进行时序优化；
9.了解DFT/PR的基本流程，能指导后端进行布局优化和时序优化；
10.熟悉RTL设计，熟练运用verilog/sverilog进行逻辑设计和系统集成；
11.熟悉C/C++，能编写测试代码并进行调试；
12.熟悉perl/python等一种或多种脚本语言，能熟练运用脚本高效完成本职工作。
1. 承担SoC系统级、模块级的前后仿真工作；
2. 支持FPGA原型验证、样片测试以及系统联调的工作；
3. 熟悉UVM验证环境，能独立完成环境的搭建和用例的开发；
4. 编写输出验证计划、验证方案等文档。
1. 熟悉SoC验证流程，具备SoC验证经验；
2. 熟悉SystemVerilog和UVM；
3. 熟悉至少一种脚本语言，如Python、Perl等，有相关脚本开发经验；
4 .熟悉常用的总线，例如AMBA总线等。
以下项目中，如有一项或者多项符合，将会优先考虑：
1. 熟悉ARM系列处理器架构，熟悉AMBA总线（CHI、ACE、AXI）；
2. 熟悉常用的高速接口如DDR、PCIE、USB、MIPI、以太网等；
3. 熟悉低功耗设计流程，有低功耗相关的验证经验。
1.根据需要，承担芯片内部的功能模块开发和仿真工作；
2.根据需要，承担子系统级、芯片级系统集成工作；
3.根据需要，承担时钟方案、管脚方案方案设计和代码编写工作；
4.根据需要，承担低功耗方案设计/代码编写/cpf编写等相关工作；
5.根据需要，承担模块/系统的FPGA原型验证；
6.根据需要，负责nLint/CDC等规则检查；
7.根据需要，承担IP技术评估、IP集成和仿真、IP应用支持的工作；
8.根据需要，承担脚本开发、更新和维护的工作；
9.根据需要，承担block/top RTL版本交付的工作。
1.熟悉verilog硬件描述语言，有verilog编程经验，有数字模块设计或者系统集成相关经验；
2.熟悉SOC前端数字设计流程，熟悉并熟练使用相关的开发工具，如VCS/NC/verdi/nLint/DC/spyglass等等；
3.熟悉常用的总线，例如ABMBA总线、OCP总线、local bus总线协议等；
4.熟悉常用的低速接口如uart/i2c/jtag/spi/mdio/pwm/gpio等；
5.熟悉FPGA原型验证，具有相关的FPGA集成、仿真、网表综合、时序分析和优化、单板调试的经验；
6.熟悉至少一种脚本语言，如tcl/perl/pythan等，有相关脚本开发经验；
以下项目中，如有一项或者多项符合，将会优先考虑：
1.熟悉计算机体系结构，有过模块设计经验；
2.熟悉ARM 架构，熟悉AMBA总线（ACE、AXI、AHB、APB）；
3.熟悉各种DDR协议，例如DDR2/DDR3/DDR4/LPDDR3/LPDDR4；
4.熟悉芯片级时钟，复位模块的设计 ；
5.掌握低功耗设计流程，能编写cpf/upf；
6.熟悉常用的存储接口如SD/NAND/DDR等；
7.熟悉常用的高速接口如USB/PCIE/MIPI/HDMI/GMAC等；
8.熟悉ARM系列处理器，例如cortex-A系列和cortex-R系列，具有处理器开发和验证经验更佳；
9.具备多媒体芯片开发的经验，有GPU/video codac/ISP/图像前后处理相关开发经验的优先。
负责车载SOC产品的项目交付工作，为产品最终的成功交付负责；
对接客户需求，组织协调团队进行技术评审，确定技术方案，满足客户需求；
维护客户关系，增加客户粘度，懂得合理识别、引导客户需求和客户诉求，把控交付边界、控制项目风险；
为潜在客户/客户需求提供培训和演示，跟踪并协调资源解决客户提出的技术问题；
负责组织项目例行汇报、交流，编写、整理项目所涉及阶段汇报及项目验收报告等文档，确保项目按计划实施交付，保障项目的成功实施；
理解和收集客户需求和反馈，驱动后端团队完善产品及解决方案。
大学本科及以上学历，计算机、通信、自动化、电子、车辆工程等相关专业；
3年以上汽车电子、主机厂、供应商系统软硬件应用开发相关研管理发经验；
熟悉车载嵌入式系统开发及应用，功能开发、匹配、测试验证常用方法和关键指标要求，能够对嵌入式系统的提出要求和性能需求；
熟悉整车电子电器架构，对电子电器架构未来的方向有一定理解，了解整车总线通信协议CAN、CAN FD、Ethernet等；
熟悉Linux kernel，BSP，uboot，应用开发等，对容器工具如docker等有一定经验；
良好的语言组织能力和沟通协调技巧，确保与客户及同事有效沟通；具备良好的抗压力和团队协作精神；
快速学习能力，主动性强、做事认真细致，逻辑思维清晰；
有车载项目/SOC产品的量产交付经验者优先；
有PMP认证者优先。
职责描述：
1、负责车载摄像头，ISP模块，MIPI, 串行解串器的开发调试。
2、负责显示输出，图像处理等驱动开发工作。
3、负责封装驱动接口，提供跨平台的SDK 接口。
4、与固件工程师配合调试驱动代码。
5、负责编写相关开发文档。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、自动化及计算机相关专业。
2、熟悉Linux操作系统，具备嵌入式Linux开发经验，掌握内核锁、中断使用、同步机制、内存申请、驱动调试手段
3、熟悉常见的Linux 驱动框架及工作原理。
4、熟悉车载摄像头，串行器、解串器，ISP Pipeline，V4L2的优先。
5、具有良好的代码风格和代码质量意识。
6、具有良好的英文读写能力，能够读写专业文档。
7、具有独立解决问题的能力，学习能力，良好的团队合作意识和沟通能力。
职责描述：
1. 根据ISP 硬件开发测试ISP FW 代码并在FPGA 上验证；
2. 根据产品开发ISP FW API，并与驱动团队联调接口API；
3. 与Tuning 团队一起调试ISP FW 算法功能；
4. 开发简单的调试脚本帮助定位问题。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子、计算机等相关专业；
2. 熟练使用C/C++编程；
3. RISC-V 或者类似RISC MCU 调试经验，有反汇编调试能力；
4. 了解图像传感器特性，及其ISP 相关算法优先考虑；
5. 良好的团队协作与沟通能力；
6. 有良好的英语阅读能力
职责描述：
1）通过各种展会、老客户转介绍、邮件、咨询等方式开辟市场、挖掘商机；
2）对可靠商机进行需求调研、需求分析、销售策略制定、达成订单等操作；
3）项目实施过程的商务关系的处理，资源的协调，保证项目实施验收，并完成催款等工作；
4）配合市场及部门进行市场活动的开展。
任职要求：
1) 本科及以上学历，3年以上汽车电子行业客户销售经验；
2) 具有优秀的沟通能力、应变能力、抗压能力、学习能力，勤奋、有强烈的成就动机；
3) 需要具备一定的英语听说读写能力；
4) 有汽车电子后装产品销售经验者优先考虑；
5) 有丰富行业客户资源者优先考虑。
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