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自动驾驶芯片 车规芯片 工具链 ISP MPU SOC设计 智能汽车 数据 人工智能 智能感应 辅助驾驶 智能道路 核心IP 自动驾驶 行泊一体 ADAS
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安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
安全灵活新架构丨一图看懂黑芝麻智能安全智能底座
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2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
黑芝麻智能在2025上海车展期间，发布全新“安全智能底座”方案，展示华山和武当系列芯片的开发和应用进展，以及与产业链生态伙伴合作的喜人成果。4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
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黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
黑芝麻智能与英特尔成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
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黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级，为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
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黑芝麻智能（02533.HK）荣耀登陆港交所：智能汽车计算芯片新纪元启航
黑芝麻智能（02533.HK）荣耀登陆港交所：智能汽车计算芯片新纪元启航
2024年8月8日，黑芝麻智能（股票代码：02533.HK）在万众瞩目中，于香港交易所主板成功挂牌上市，这不仅是对黑芝麻智能多年辛勤耕耘与技术创新的肯定，更是中国智能汽车计算芯片领域发展历程中的一座重要里程碑。随着香港特别行政区财政司司长陈茂波等重量级嘉宾的出席，以及创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红的共同见证，黑芝麻智能正式开启了其全球化发展的新篇章。
黑芝麻智能（02533.HK）荣耀登陆港交所：智能汽车计算芯片新纪元启航
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黑芝麻智能成功登陆港交所，引领智驾芯片新纪元，市值破百亿港元
黑芝麻智能成功登陆港交所，引领智驾芯片新纪元，市值破百亿港元
2024年8月8日，国内领先的智能驾驶芯片解决方案提供商——黑芝麻智能（02533.HK）在香港交易所成功上市，标志着黑芝麻智能在自动驾驶领域的深厚积累与广阔前景得到了资本市场的充分认可。此次上市不仅为黑芝麻智能的发展注入了强劲动力，也为整个智能驾驶产业链带来了新的活力与希望。
黑芝麻智能成功登陆港交所，引领智驾芯片新纪元，市值破百亿港元
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黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片龙头登陆港交所，募资加速发展
黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片龙头登陆港交所，募资加速发展
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）是一家专注于自动驾驶计算芯片与高级辅助驾驶系统（ADAS）的高科技企业，凭借其卓越的技术实力和市场布局，引领着行业的创新潮流。7月31日，黑芝麻智能正式拉开IPO序幕，计划于8月8日在香港交易所主板挂牌上市，这一里程碑事件不仅标志着黑芝麻智能在资本市场的新起点，也预示着自动驾驶芯片行业的又一轮热潮即将来临。
黑芝麻智能IPO启航：自动驾驶芯片龙头登陆港交所，募资加速发展
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黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
在自动驾驶技术的浪潮中，初创企业如雨后春笋般涌现，竞相争夺这片充满机遇与挑战的蓝海市场。其中，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）作为该领域的佼佼者，近期传来重大消息：黑芝麻智能已完成二次交表，并计划于8月上旬在港股市场正式敲钟上市。这一消息不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶赛道上的又一里程碑，也预示着其将借助资本市场的力量，加速技术创新与市场拓展的步伐。
黑芝麻智能IPO蓄势待发：十轮融资筑基，港股上市引领自动驾驶新篇章
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黑芝麻智能IPO启航：全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能IPO启航：全球发售股份引领车规级SoC市场新飞跃
黑芝麻智能（02533.HK）正式宣布了其全球发售股份的计划，拟向全球投资者发行3700万股新股，其中中国香港发售185万股，国际发售3515万股，并设有15%的超额配股权。这一消息不仅标志着黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）在资本市场的新征程，也预示着其在车规级计算SoC及智能汽车解决方案领域的持续领跑。
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黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），一个在自动驾驶技术及解决方案开发和全球商业化领域走在前列的先锋。近期，黑芝麻智能宣布了其IPO计划，这一消息不仅引起了业界的广泛关注，也预示着黑芝麻智能即将开启一段新的发展历程。6月12日，黑芝麻智能正式通过港交所上市聆讯，迈出登陆港股的重要一步。作为国内自动驾驶芯片领域的主要玩家之一，同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效以后，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业，黑芝麻智能于2023年6月30日首度递表港交所，冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”。
黑芝麻智能IPO：自动驾驶先锋的商业化加速与研发新飞跃
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黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
黑芝麻智能领航自动驾驶芯片新纪元：港交所上市在即，赋能未来出行
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，智能化已成为下半场竞争的核心关键词。随着自动驾驶技术的日益成熟，作为智能汽车“心脏”的自动驾驶SoC（系统级芯片）正站在聚光灯下，引领着行业变革。其中，国内智能驾驶芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），凭借其卓越的技术实力和市场表现，即将在港交所主板挂牌上市（股票代码：02533.HK），标志着其正式步入自动驾驶芯片领域的巅峰舞台。
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黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
黑芝麻智能IPO启航：车规级SoC龙头加速奔跑，引领自动驾驶新纪元
随着国产芯片企业的崛起，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）凭借其卓越的技术实力和市场表现，成功跻身全球车规级高算力SoC市场的第三把交椅，并宣布在港交所启动IPO进程，标志着其商业化进程迈入新阶段。7月31日，黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO计划，拟发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，预计于8月8日正式在港交所挂牌交易。
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黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
黑芝麻智能IPO亮相：港交所18C章特专科技领军者，自动驾驶芯片新飞跃
在科技创新的浪潮中，港交所即将迎来又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），这家国内的自动驾驶芯片独角兽企业，正式拉开其IPO序幕。作为港交所18C章下第二家上市公司，同时也是首家以已商业化公司规则上市的特专科技公司，黑芝麻智能的上市之旅备受瞩目。
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