2023广州车展,黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展,多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。
9月6日,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席2023世界新能源汽车大会并在全体大会上发表主题演讲。
6月15日,第十五届中国汽车蓝皮书论坛在武汉中国车谷开幕。黑芝麻智能作为产业链的一员,公司联合创始人兼总裁刘卫红、首席市场营销官杨宇欣分享了对于智能汽车“芯”势力、车企竞争力和软件定义汽车的思考···
6月11日-6月14日,以“走向碳中和之路”为主题的上海国际碳博会在国家会展中心举办,黑芝麻智能高规格亮相本次碳博会,共赴一场“低碳”领域的国际盛会。
4月27日,黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片等一系列智能驾驶解决方案。
4月24日,黑芝麻智能高级市场产品总监徐晓煜受邀参加了中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态委员会“软硬融合,智创未来”主题论坛。
近日,一汽集团党委常委、副总经理兼研发总院党委书记、院长梁贵友一行调研黑芝麻智能,深入了解其高性能车规级智能汽车计算芯片产品及技术研发进展。
4月16日,百度Apollo智能汽车事业部在2023上海车展前夕召开Apollo汽车智能化业务发布会,并正式宣布黑芝麻智能成为其智能驾驶首选的本土化SoC芯片合作伙伴。
3月24日,亿咖通科技生态日推出多款汽车智能化解决方案。黑芝麻智能十分高兴参与亿咖通汽车大脑(ECARX Super Brain)中央计算平台的深度研发,助力亿咖通中央计算平台打造极具竞争力的舱···
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红受邀出席由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商并发表演讲。
近日,黑芝麻智能宣布与中科慧眼联合研发的限高防撞预警系统获国内大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点。黑芝麻智能成为国内首家获得大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点的芯片企业。