以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红在此期间发表主题演讲，分享关于汽车核心芯片推动汽车产业转型的经验和思考。
6月8日，以“在变革的时代塑造行业的未来”为主题的2023中国汽车重庆论坛召开，汽车企业、科技企业、汽车领域投资人、技术研发、重要零部件企业、海外商务及产业代表团等齐聚一堂，以各自独特的视角纵论行业热点问题。黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红在此期间发表主题演讲《智能汽车产业发展“芯”力量》，分享关于汽车核心芯片推动汽车产业转型和智能汽车电子电气架构升级方面的经验和思考。
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红发表主题演讲
以智能化、电动化为代表的创新大潮正推动整个行业不断发展，汽车产业特别是中国的汽车产业正经历一个百年未有之大变局，全新的汽车产业链正在形成，中国正在成为全球新时代汽车产业发展的引领力量。 从近年的发展看来，自动驾驶技术开始走向成熟。中国正逐渐走出自己的技术路线，越来越多新技术在中国市场被率先使用，尤其在硬件方面，无论是性能还是功能，已经处在全球领先位置。AI、5G等技术加速智能网联的技术突破和应用落地，使得我国的自动驾驶发展不局限于单车智能。 汽车电子电气架构的创新推动着汽车智能化的发展。电子电气架构一方面要支持日益新增的功能，另一方面还要实现成本的不断优化。电子电气架构的快速演进，离不开核心计算芯片架构的持续变革。刘卫红强调，计算芯片是电子电气架构发展的引擎。 一颗能满足智能车需要的计算芯片，首先要有一个高效且安全可靠，能承载不同算力需求的数据处理底座；加上独立的功能安全岛，以及信息安全Security模块，整体构成SoC的基础架构。基于对车载计算和处理器技术的思考和理解，黑芝麻智能重新确立的自身的定位，从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”，同时扩展了旗下产品线，于今年推出第一代智能汽车跨域计算平台——武当系列，从而形成了华山系列聚焦自动驾驶，武当系列聚焦跨域计算的产品布局。 武当系列以创新的融合架构，通过异构隔离技术，把不同算力根据不同场景以及不同安全要求进行搭配组合，支持汽车电子电气架构的灵活发展；准确地定位于海量的L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场；黑芝麻智能强大的家族化平台，为芯片算力、功耗和成本的平衡提供支撑；黑芝麻智能遵循最高车规要求，为客户提供高可靠、高功能安全和高信息安全三高保障的芯片产品与技术。
武当系列C1200车规级跨域计算芯片
武当系列首款芯片C1200预计2023年内提供样片。刘卫红表示，黑芝麻智能将联合主机厂、Tier1、生态伙伴，将C1200打造成创新型产品的业界标杆。 眼下，三方面的变化正在汽车行业内发生：核心技术及产品从传统的动力、底盘、电气等转向新兴的芯片、软件、数据。产业价值链加速重构，传统汽车零部件体系构成发生巨大变化，预计到2030年芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，软件占整车成本的比例也将大幅跃升。传统汽车产业相对封闭的垂直产业生态正在演变为强调开放的网状产业生态。 变革中，芯片的重要性日益凸显，开放的产业生态日渐形成。黑芝麻智能将与行业伙伴一起，用技术和创新的力量，为智能驾驶产品的成熟和落地增加推动力。
